当前分类： 半导体芯片制造工
问题：双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）...
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问题：对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。...
问题：二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。...
问题：延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。...
问题：最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？...
问题：按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型？每种类型各有什么特征？...
问题：二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择...
问题：离子源是产生离子的装置。（）...
问题：衬底清洗过程包括哪几个步骤？...
问题：例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。...
问题：什么是特征尺寸CD？...
问题：例举出硅片厂中使用的五种通用气体。...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？...
问题：对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp（-1.9eV/kT）cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择（1）冷壁，石墨支座型；（2）热壁，堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。...
问题：例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。...
问题：设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）...
问题：半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数...
问题：离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。...
