当前分类： 半导体芯片制造工
问题：光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）A、刻制图形B、绘制图形C、制作图形...
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问题：例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。...
问题：操作人员的质量职责是什么？...
问题：解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？...
问题：什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？...
问题：非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。A、小于0.1mmB、0.5～2.0mmC、大于2.0mm...
问题：二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。...
问题：衬底清洗过程包括哪几个步骤？...
问题：例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。...
问题：二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择...
问题：什么是特征尺寸CD？...
问题：例举出硅片厂中使用的五种通用气体。...
问题：逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）...
问题：位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离，位移区与非位移区交界处必有原子的错位，这样产生线缺陷称为位错。（）...
问题：什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？...
问题：杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。...
问题：半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数...
