当前分类： 半导体芯片制造工
问题：为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？...
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问题：什么是特征尺寸CD？...
问题：二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择...
问题：硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。...
问题：例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。...
问题：什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？...
问题：如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。...
问题：例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。...
问题：衬底清洗过程包括哪几个步骤？...
问题：半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数...
问题：离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属...
问题：抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）...
问题：解释离子束扩展和空间电荷中和。...
问题：对净化间做一般性描述。...
问题：二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。...
问题：抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。...
问题：例举出硅片厂中使用的五种通用气体。...
问题：芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。...
