当前分类： 半导体芯片制造工
问题：工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。...
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问题：二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。...
问题：什么是特征尺寸CD？...
问题：在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）A、焊接电流、焊接电压和电极压力B、焊接电流、焊接时间和电极压力C、焊接电流、焊接电压和焊接时间...
问题：简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？...
问题：例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。...
问题：二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择...
问题：半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数...
问题：在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：衬底清洗过程包括哪几个步骤？...
问题：属于绝缘体的正确答案是（）。A、金属、石墨、人体、大地B、橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷C、硅、锗、砷化镓、磷化铟D、各种酸、碱、盐的水溶液...
问题：例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。...
问题：半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。...
问题：什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？...
问题：对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。...
问题：例举出硅片厂中使用的五种通用气体。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
