当前分类： 半导体芯片制造工
问题：立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述。...
查看答案
问题：解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：什么是IC可靠性？什么是老化测试？...
问题：什么是特征尺寸CD？...
问题：简述几种常用的氧化方法及其特点。...
问题：离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。...
问题：二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。...
问题：常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。...
问题：例举并描述6种不同的塑料封装形式。...
问题：衬底清洗过程包括哪几个步骤？...
问题：例举出硅片厂中使用的五种通用气体。...
问题：禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。...
问题：半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数...
问题：例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。...
问题：什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？...
问题：例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。...
问题：对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。...
问题：集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？...
问题：二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择...
