什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

题目

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

相似考题

1.光电倍增管是利用()效应制成的器件。A、内光电B、外光电C、光生伏特D、阻挡层

2.印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

3.光电池是根据阻挡层光电效应原理制成的将光能转变为( )的元件

4.金属材料工艺性能是什么?

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  • 第1题：

    什么是PN结？为什么有时又称为耗尽层和阻挡层？


    正确答案: 在P型半导体和N型半导体结合后，由于在它们交界处电子和空穴的浓度的差别，电子和空穴都由浓度高的地方向浓度低的地方扩散，留下了不能移动的正负离子，这些不能移动的带电粒子称为空间电荷，它们集中在P区和N区交界面附近，形成了一个很薄的空间电荷区，这也就是我们所说的PN结。
    由于在空间电荷区内，多数载流子已扩散到对方并被复合掉了，或可以说消耗尽了，因此空间电荷区有时又称耗尽层。同时空间电荷区形成的电场的方向与载流子的扩散运动的方向相反，对多数载流子的扩散有阻挡作用，故而空间电荷区有时又可称阻挡层。

  • 第2题：

    金属材料变形的原因是什么？


    正确答案: 造成变形的原因有：金属材料在轧制过程中，可能产生的残留应力而引起的变形。金属材料在加工过程中，受外力（如剪切等）作用、局部受热（如气割、焊接等）等，也会引起变形。金属材料或焊接件因运输，存放不当引起的变形。

  • 第3题：

    PN结为一个特殊的带电薄层，又称为阻挡层。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    金属增感屏有哪些作用，哪些金属材料可用作增感屏？


    正确答案: 金属增感屏除了具有增加感光的作用外，还具有减小散射线的作用。
    金属增感屏最常用的材料是铅，在高能射线照相中还采用铅、钽、钨等材料制作的△σμσ 增感屏。

  • 第5题：

    简述阻挡层的双重作用。


    正确答案:（1）阻挡层是稳定层结，它能限制对流的发展。
    （2）在对流层中、低层有阻挡层，特别是有强烈下沉逆温的存在，能够积累更多的潜在不稳定能量，一旦有某种机制使阻挡层消失，强烈的对流就会爆发。

  • 第6题：

    PN结加正向电压时，下面说法正确的是（）。

    • A、阻挡层变宽
    • B、电流变大
    • C、阻挡层变窄
    • D、电流变小

    正确答案:B,C

  • 第7题：

    阻挡层光电效应


    正确答案:光线下使物体产生一定方向的电动势。

  • 第8题：

    金属材料退火的目的是什么？


    正确答案: 金属材料退火的目的主要是：降低硬度以利切削加工，细化晶粒，均匀组织，改善钢的机械性能，消除钢中的内应力，提高钢的塑性和韧性。

  • 第9题：

    小电流放电对电池的影响（）。

    • A、极板活性物结晶
    • B、极板表面形成阻挡层
    • C、电池内阻增大

    正确答案:A,B,C

  • 第10题：

    问答题
    液态金属的基本特征是什么？

    正确答案： ①有固定的体积。
    ②有很好的流动性。
    ③物理化学性质接近于固态，而远离气态。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    非晶态金属材料与晶态金属材料的最大区别是什么？

    正确答案： 非晶态合金与晶态合金最大的区别在于长程无序。晶态合金只要了解一个晶胞中原子的排布，由于周期性，固体中所有原子的排布都知道了。而非晶态合金结构特点为短程有序、长程无序，即某一个第一近邻、第二近邻原子是有固定排列的，而更远的原子是无序的。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属材料矫正原理是什么？


    正确答案: 金属材料的厚度方向可以被看做由许多层纤维组成。若材料的各层纤维长度在任何一段距离内都相等，则材料是平直的。若各层纤维长度在某一段距离内不相等，则材料必然是弯曲的。材料变形是因为其中一部分纤维与另一部分的纤维长短不一造成的。矫正就是通过外力或加热作用，使材料部分较短的纤维伸长或使较长的纤维缩短，最后使各层纤维的长度相等。

  • 第14题：

    在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？


    正确答案: 1）铜在SiO2中极易扩散，造成对硅器件的沾污：增加SiO2的漏电流；增加结漏电流；降低了击穿电压。
    2）铜极容易氧化和被腐蚀；
    3）铜与low-k间的粘附性很差。要实现铜互连必须找到一种扩散阻挡层，将铜约束在互连结构中，同时实现防止铜的氧化或腐蚀、改善与介质的粘附性。
    金属扩散阻挡层——铜互连结构应该处处被扩散阻挡层包围，一部分为介质阻挡层，一部分为导电阻挡层。采用导电阻挡层的原因在于上下互连层之间要联通，不能采用不导电的介质做阻挡层。

  • 第15题：

    热镀纯锌（GI）产品镀层与基板之间的阻挡层主要成分是锌铝化合物


    正确答案:错误

  • 第16题：

    下列哪种材料不能用作吸声材料（）

    • A、涂料
    • B、泡沫材料
    • C、陶瓷
    • D、金属

    正确答案:D

  • 第17题：

    在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

    • A、晶圆顶层的保护层
    • B、多层金属的介质层
    • C、多晶硅与金属之间的绝缘层
    • D、掺杂阻挡层
    • E、晶圆片上器件之间的隔离

    正确答案:B,C,E

  • 第18题：

    金属材料的概念是什么？


    正确答案: 金属是具有良好的导电性、导热性和可锻性的物质，而以金属物质制成的可供社会再次回收作原材料的金属产品叫金属材料。

  • 第19题：

    当PN结外加正向电压时，阻挡层的宽度将（）

    • A、增大
    • B、减小
    • C、不变
    • D、近似不变

    正确答案:B

  • 第20题：

    可以选择（）作为防止钢产生镉脆的阻挡层。（1）锌（2）铜（3）镍（4）锰

    • A、（1）和（2）
    • B、（2）和（3）
    • C、（1）和（4）
    • D、（2）和（4）

    正确答案:B

  • 第21题：

    问答题
    与金属材料相比，无机非金属材料在性能上有那些特点？原因是什么？

    正确答案： 无机非金属材料的化学组分主要由元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化 合物、硼化物、以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐和非氧化物等物质 ， 其化学键主要为离子键或离子—共价混合键 。因此，无机非金属材料的基本属性主要体现为高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐 磨损、高抗压良好的抗氧化性、隔热性，优良的介电、压电、光学、电磁性能 及其功能转换特性等 。但大多数无机非金属材料具有抗拉强度低、韧性 差等缺点 。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？

    正确答案： 阻挡金属层是淀积金属或金属塞，用以阻止上下的材料互相混合。
    特性：
    1.有很好的阻挡扩散特性，结果分界面两边材料的扩散率在烧结温度时很低。
    2.高电导率具有很低的欧姆接触电阻。
    3.在半导体和金属之间有很好的附着。
    4.抗电迁徙。
    5.在很薄并且高温下具有很好的稳定性。   
    6.抗侵蚀和氧化。
    钛（Ti）、钨（W）、钽（Ta）、钼（Mo）、钴（Co）、铂（Pt）、钛钨（TiW）、氮化钛（TiN）。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

    正确答案： 阻挡层金属是淀积金属或金属塞，作用是阻止层上下的材料互相混合。可接受的阻挡层金属的基本特征是：
    ①好的阻挡扩散特性；
    ②高电导率具有很低的欧姆接触电阻；
    ③与半导体和金属接触良好；
    ④抗电迁移；
    ⑤膜薄和高温下稳定性好；
    ⑥抗腐蚀和氧化。通常用作阻挡层的金属是一类具有高熔点且被认为是难熔的金属。在硅片制造业中，用于多层金属化的普通难熔金属有钛、钨、钽、钼、钴和铂。难溶金属已经被用于硅片制造业，如双极工艺的肖特基势垒二极管的形成。钛钨和氮化钛也是两种普通的阻挡层金属材料，它们禁止硅衬底和铝之间的扩散。
    解析： 暂无解析

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