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半导体芯片制造工
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。
题目
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。
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