光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()
第1题:
在文档中绘制了多个图形时,这些图形会相互重叠,导致下面的图形被遮盖,需要下方图形显示至上方所要进行的操作是()。
第2题:
关于绘制工艺流程图时,设备位号应标注在设备图形的位置,下列说法中不正确的是()
第3题:
下列关于动态块的制作的顺序正确的是:()。
第4题:
当对处于不同图层上的两个图形执行成组命令后,两个图形会()
第5题:
下列有关图形的前后关系描述正确的是:()
第6题:
在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。
第7题:
在默认情况下,同一图层上先绘制的图形在后绘制的图形的后面
BringToFront(置前)命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最上面
SendBackward(置后一层)命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最下面
在同一图层上先绘制的图形一般在后绘制的图形的前面
第8题:
层内的图形无法编辑
不能继续向该层内绘制新图形
层内的图形可以被选择
不能改变层内的图形的图层
第9题:
对
错
第10题:
对
错
第11题:
最先绘制的图形,一般在后绘制的图形的下面
BringToFront(置前)命令可将所选图形放到所有图形的最前面
SendBackward(置后一层)命令可将所选图形放到所有图形的最后面
SendtoBack(置后)命令可对所有层的物件起作用
第12题:
可以为任意一个图层指定线型、颜色、线宽等特性
图层被关闭后,位于该层上的图形将会隐藏,但可以被打印
图层一旦冻结后,位于该层上的图形既不会显示,也不会被打印
一旦在某图层上绘制了图形,那么该层不可被删除
第13题:
下列有关图形的前后关系描述正确的是:()
第14题:
下列关于图层的描述,错误的是()。
第15题:
下列有关图形的前后关系描述不正确的是:()
第16题:
当对处于不同图层上两个图形执行成组命令后,两个图形会如何:()
第17题:
晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。
第18题:
两个图形仍在各自的图层上
两个图形在一个新建的图层上
两个图形在原来位于下面的图层上
两个图形在原来位于上面的图层上
第19题:
图形补充绘制
图形变换
图形修饰
图表制作
图像分色
第20题:
对
错
第21题:
绘制几何图形——添加参数——添加动作
添加参数——添加动作——绘制几何图形
添加参数——绘制几何图形——添加动作
绘制几何图形——添加动作——添加参数
第22题:
第23题: