当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？...
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问题：一般用（）测量注入的剂量。A、剂量分布仪B、剂量统计仪C、电荷分析仪D、电荷积分仪...
问题：铜与铝相比较，其性质有（）。A、铜的电阻率比铝小B、铝的熔点较高C、铝的抗电迁移能力较弱D、铜与硅的接触电阻较小E、铜可以在低温下淀积...
问题：请说明再流焊工艺焊料的供给方法。...
问题：恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物...
问题：将具有交换能力的阳树脂和阴树脂按一定比例混合后，装在聚氯乙稀或有机玻璃做的圆柱形交换柱内，自来水（）通过交换柱就能称为高纯度去离子水。A、自上而下B、自下而上C、自左而右D、自右而左...
问题：按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。A、真空蒸发B、离子束蒸发C、电子束蒸发D、粒子束蒸发E、常压蒸发...
问题：什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？...
问题：什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？...
问题：刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案...
问题：涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤...
问题：在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容...
问题：树脂的外形为（）的球状颗粒。A、淡黄色或褐色B、黑色或棕色C、淡红色或褐色D、淡蓝色或棕色...
问题：说明簧片类元件的焊接技巧是什么？...
问题：请总结电烙铁的分类及结构是什么？...
问题：（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确...
问题：决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。A、动能最低B、稳定C、运动D、静止...
问题：电原理图的绘制有哪些注意事项？...
问题：请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么？...
问题：静电偏转电极和静电扫描器都是（）电容器。A、片状B、针尖状C、圆筒状D、平行板...
