当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。A、玻璃器皿B、高温器材C、人体沾污D、化学试剂E、去离子水...
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问题：在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A、长度B、深度C、宽度D、表面平整度...
问题：晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷...
问题：请总结电烙铁的分类及结构是什么？...
问题：静电偏转电极和静电扫描器都是（）电容器。A、片状B、针尖状C、圆筒状D、平行板...
问题：什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？...
问题：说明簧片类元件的焊接技巧是什么？...
问题：涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤...
问题：电原理图的绘制有哪些注意事项？...
问题：激光退火目前有（）激光退火两种。A、一般和特殊B、脉冲和连续C、高温和低温D、快速和慢速...
问题：试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。...
问题：在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。A、铜B、铝C、金D、二氧化硅...
问题：恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物...
问题：电阻器如何命名？...
问题：刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案...
问题：在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容...
问题：电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？可以按文件的样式将设计文件分为三大类：文字性文件、表格性文件和工程图。...
问题：数字集成电路的电源滤波应该如何进行？为什么要滤波？...
问题：请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？...
问题：决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。A、动能最低B、稳定C、运动D、静止...
