下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。
第1题:
薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。
第2题:
()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
第3题:
()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
第4题:
薄膜沉积的机构包括那些步骤()。
第5题:
哪一种是吸引式粘结()。
第6题:
薄膜蒸发浓缩
第7题:
()专指薄膜形成的过程中,并不消耗晶片或底材的材质。
第8题:
用微孔薄膜滤过除菌,薄膜滤材的孔径一般应选用()μm以下的。
第9题:
升膜式蒸发器
降膜式蒸发器
刮板式薄膜蒸发器
平膜式蒸发器
离心式薄膜蒸发器
第10题:
溅射物理气相沉积
蒸发物理气相沉积
等离子增强化学气相沉积
低压化学气相沉积
第11题:
升膜式蒸发器
降膜式蒸发器
平膜式蒸发器
刮板式薄膜蒸发器
离心式薄膜蒸发器
第12题:
升膜式蒸发
降膜式蒸发
刮板式薄膜蒸发
离心式薄膜蒸发
流化法
第13题:
溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
第14题:
()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。
第15题:
在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。
第16题:
简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
第17题:
不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有()
第18题:
薄膜蒸发的设备有()
第19题:
三种薄膜蒸发器中()薄膜蒸发器目前应用范围较广
第20题:
薄膜蒸发器
第21题:
第22题:
升膜式蒸发器
降膜式蒸发器
刮板式薄膜蒸发器
平膜式蒸发器
离心式薄膜蒸发器
第23题: