更多“下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射”相关问题
  • 第1题:

    薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    ()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

    • A、蒸镀
    • B、离子注入
    • C、溅射
    • D、沉积

    正确答案:C

  • 第3题:

    ()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

    • A、蒸镀
    • B、溅射
    • C、离子注入
    • D、CVD

    正确答案:A

  • 第4题:

    薄膜沉积的机构包括那些步骤()。

    • A、形成晶核
    • B、晶粒成长
    • C、晶粒凝结
    • D、缝道填补
    • E、沉积膜成长

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第5题:

    哪一种是吸引式粘结()。

    • A、纸张与卡纸
    • B、薄膜与薄膜
    • C、纸张与薄膜
    • D、玻璃与铜版纸

    正确答案:B

  • 第6题:

    薄膜蒸发浓缩


    正确答案:薄膜蒸发浓缩:在真空(也有常压)加热条件下,使液体形成薄膜而迅速蒸发的操作方法,简称为薄膜蒸发浓缩。

  • 第7题:

    ()专指薄膜形成的过程中,并不消耗晶片或底材的材质。

    • A、薄膜成长
    • B、蒸发
    • C、薄膜沉积
    • D、溅射
    • E、以上都正确

    正确答案:B,C,D

  • 第8题:

    用微孔薄膜滤过除菌,薄膜滤材的孔径一般应选用()μm以下的。


    正确答案:0.22

  • 第9题:

    单选题
    除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备()
    A

    升膜式蒸发器

    B

    降膜式蒸发器

    C

    刮板式薄膜蒸发器

    D

    平膜式蒸发器

    E

    离心式薄膜蒸发器


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    集成电路生产中,金属薄膜的沉积通常采用()
    A

    溅射物理气相沉积

    B

    蒸发物理气相沉积

    C

    等离子增强化学气相沉积

    D

    低压化学气相沉积


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    薄膜蒸发的设备有()
    A

    升膜式蒸发器

    B

    降膜式蒸发器

    C

    平膜式蒸发器

    D

    刮板式薄膜蒸发器

    E

    离心式薄膜蒸发器


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    多选题
    薄膜蒸发常用方法是()
    A

    升膜式蒸发

    B

    降膜式蒸发

    C

    刮板式薄膜蒸发

    D

    离心式薄膜蒸发

    E

    流化法


    正确答案: A,C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

    • A、电子
    • B、中性粒子
    • C、带能离子

    正确答案:C

  • 第14题:

    ()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。

    • A、PVD
    • B、CVD
    • C、溅射
    • D、蒸发

    正确答案:B

  • 第15题:

    在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。

    • A、使薄膜的介电常数变大
    • B、可能引入杂质
    • C、可能使薄膜层间短路
    • D、使薄膜介电常数变小
    • E、可能使薄膜厚度增加

    正确答案:B,C

  • 第16题:

    简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。


    正确答案:在一定真空条件下,通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离,用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
    栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等;源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoNx/AlNi/MoNx、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料;像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。

  • 第17题:

    不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有()

    • A、薄膜与基底的结合力强
    • B、液晶分子列状排列
    • C、镀膜均匀,可镀大面积薄膜
    • D、透明性与玻璃接近

    正确答案:B

  • 第18题:

    薄膜蒸发的设备有()

    • A、升膜式蒸发器
    • B、降膜式蒸发器
    • C、平膜式蒸发器
    • D、刮板式薄膜蒸发器
    • E、离心式薄膜蒸发器

    正确答案:A,B,D,E

  • 第19题:

    三种薄膜蒸发器中()薄膜蒸发器目前应用范围较广


    正确答案:刮板式

  • 第20题:

    薄膜蒸发器


    正确答案: 这是一种具有旋转的空心碟片的蒸发器,料液在碟片上形成一层厚度约0.1~1mm的薄膜,由于离心力的作用,液料加热时间仅为1min左右。

  • 第21题:

    填空题
    在挤出吹塑薄膜成型中,按照薄膜的牵引方向不同,挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为()、()和()。

    正确答案: 上吹法,平吹法,下吹法
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    薄膜浓缩的常用设备有()
    A

    升膜式蒸发器

    B

    降膜式蒸发器

    C

    刮板式薄膜蒸发器

    D

    平膜式蒸发器

    E

    离心式薄膜蒸发器


    正确答案: E,D
    解析: 薄膜浓缩的常用设备有升膜式蒸发器、降膜式蒸发器、刮板式薄膜蒸发器以及离心式薄膜蒸发器。

  • 第23题:

    填空题
    三种薄膜蒸发器中()薄膜蒸发器目前应用范围较广

    正确答案: 刮板式
    解析: 暂无解析