下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射

题目

下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

  • A、薄膜沉积
  • B、薄膜成长
  • C、蒸发
  • D、溅射
相似考题

1.薄膜浓缩的常用设备有A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器

2.薄膜蒸发常用方法是（）A、升膜式蒸发B、降膜式蒸发C、刮板式薄膜蒸发D、离心式薄膜蒸发E、流化法

3.除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备（）A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器

4.易结垢的药液，适宜采用的薄膜蒸发器为A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器

更多“下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射”相关问题

  • 第1题：

    薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    （）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

    • A、蒸镀
    • B、离子注入
    • C、溅射
    • D、沉积

    正确答案:C

  • 第3题：

    （）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

    • A、蒸镀
    • B、溅射
    • C、离子注入
    • D、CVD

    正确答案:A

  • 第4题：

    薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。

    • A、形成晶核
    • B、晶粒成长
    • C、晶粒凝结
    • D、缝道填补
    • E、沉积膜成长

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第5题：

    哪一种是吸引式粘结（）。

    • A、纸张与卡纸
    • B、薄膜与薄膜
    • C、纸张与薄膜
    • D、玻璃与铜版纸

    正确答案:B

  • 第6题：

    薄膜蒸发浓缩


    正确答案:薄膜蒸发浓缩：在真空（也有常压）加热条件下，使液体形成薄膜而迅速蒸发的操作方法，简称为薄膜蒸发浓缩。

  • 第7题：

    （）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。

    • A、薄膜成长
    • B、蒸发
    • C、薄膜沉积
    • D、溅射
    • E、以上都正确

    正确答案:B,C,D

  • 第8题：

    用微孔薄膜滤过除菌，薄膜滤材的孔径一般应选用（）μm以下的。


    正确答案:0.22

  • 第9题：

    单选题
    除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备（）
    A

    升膜式蒸发器

    B

    降膜式蒸发器

    C

    刮板式薄膜蒸发器

    D

    平膜式蒸发器

    E

    离心式薄膜蒸发器


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
    A

    溅射物理气相沉积

    B

    蒸发物理气相沉积

    C

    等离子增强化学气相沉积

    D

    低压化学气相沉积


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    薄膜蒸发的设备有（）
    A

    升膜式蒸发器

    B

    降膜式蒸发器

    C

    平膜式蒸发器

    D

    刮板式薄膜蒸发器

    E

    离心式薄膜蒸发器


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    薄膜蒸发常用方法是（）
    A

    升膜式蒸发

    B

    降膜式蒸发

    C

    刮板式薄膜蒸发

    D

    离心式薄膜蒸发

    E

    流化法


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

    • A、电子
    • B、中性粒子
    • C、带能离子

    正确答案:C

  • 第14题：

    （）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。

    • A、PVD
    • B、CVD
    • C、溅射
    • D、蒸发

    正确答案:B

  • 第15题：

    在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

    • A、使薄膜的介电常数变大
    • B、可能引入杂质
    • C、可能使薄膜层间短路
    • D、使薄膜介电常数变小
    • E、可能使薄膜厚度增加

    正确答案:B,C

  • 第16题：

    简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。


    正确答案:在一定真空条件下，通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
    栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等；源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoNx/AlNi/MoNx、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料；像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。

  • 第17题：

    不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有（）

    • A、薄膜与基底的结合力强
    • B、液晶分子列状排列
    • C、镀膜均匀，可镀大面积薄膜
    • D、透明性与玻璃接近

    正确答案:B

  • 第18题：

    薄膜蒸发的设备有（）

    • A、升膜式蒸发器
    • B、降膜式蒸发器
    • C、平膜式蒸发器
    • D、刮板式薄膜蒸发器
    • E、离心式薄膜蒸发器

    正确答案:A,B,D,E

  • 第19题：

    三种薄膜蒸发器中（）薄膜蒸发器目前应用范围较广


    正确答案:刮板式

  • 第20题：

    薄膜蒸发器


    正确答案: 这是一种具有旋转的空心碟片的蒸发器，料液在碟片上形成一层厚度约0.1~1mm的薄膜，由于离心力的作用，液料加热时间仅为1min左右。

  • 第21题：

    填空题
    在挤出吹塑薄膜成型中，按照薄膜的牵引方向不同，挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为（）、（）和（）。

    正确答案： 上吹法,平吹法,下吹法
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    薄膜浓缩的常用设备有（）
    A

    升膜式蒸发器

    B

    降膜式蒸发器

    C

    刮板式薄膜蒸发器

    D

    平膜式蒸发器

    E

    离心式薄膜蒸发器


    正确答案： E,D
    解析： 薄膜浓缩的常用设备有升膜式蒸发器、降膜式蒸发器、刮板式薄膜蒸发器以及离心式薄膜蒸发器。

  • 第23题：

    填空题
    三种薄膜蒸发器中（）薄膜蒸发器目前应用范围较广

    正确答案： 刮板式
    解析： 暂无解析

相关内容