印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
题目
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
相似考题
参考答案和解析
为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
（1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
（2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。
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第1题：
焊接前需对元件引线进行加工，不要将引线齐根弯曲，所以特别要注意引线的（）。
- A、头部
- B、氧化膜
- C、根部
- D、尾部
正确答案:C -
第2题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
- A、大于4倍引线直径
- B、应大于或等于2倍引线直径
- C、应大于或等于引线直径
- D、应小于2倍引线直径
正确答案:B -
第3题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲处
- D、引线脚
正确答案:A -
第4题：
元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。
- A、0.5mm
- B、1mm
- C、1.5mm
- D、3mm
正确答案:C -
第5题：
元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。
- A、0.3
- B、1.3
- C、2.3
- D、3.3
正确答案:B -
第6题：
安装中插装二极管时，应注意若引线（）时易使玻璃外壳爆裂。
- A、过长
- B、过多
- C、弯曲
- D、过长和过多
正确答案:C -
第7题：
设计弯曲工件时，在使用要求允许下，工件的弯曲半径应（）最小弯曲半径。
- A、小于
- B、等于
- C、大于
正确答案:C -
第8题：
金属材料弯曲成形而又不使弯曲部分的强度减弱到临界状态，这个弯曲叫：（）
- A、弯曲加工余量
- B、最小弯曲半径
- C、中性层半径
正确答案:B -
第9题：
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
- A、1/10
- B、1/5
- C、1/3
- D、1/2
正确答案:A -
第10题：
电缆敷设最小弯曲半径有什么要求？
正确答案: ①综合护套电缆弯曲半径不得小于电缆外径的15倍。
②内屏蔽数字电缆弯曲半径不得小于电缆外径的20倍。
③应答器数据传输电缆弯曲半径不得小于电缆外径的20倍。
④应答器尾缆弯曲半径不得小于电缆外径的10倍。 -
第11题：
问答题电缆敷设最小弯曲半径有什么要求？正确答案： ①综合护套电缆弯曲半径不得小于电缆外径的15倍。
②内屏蔽数字电缆弯曲半径不得小于电缆外径的20倍。
③应答器数据传输电缆弯曲半径不得小于电缆外径的20倍。
④应答器尾缆弯曲半径不得小于电缆外径的10倍。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题什么是最小相对弯曲半径？简述影响最小相对弯曲半径的因素。正确答案： 最小相对弯曲半径rmin/t是指板料弯曲时最外层纤维濒于拉裂时的弯曲半径与板料厚度的比值，该值越小，允许的弯曲变形极限越大，因此该值越小越有利于弯曲变形。
1）材料的力学性能，材料的塑性越好，允许产生的塑性变形越大，因此许可的最小相对弯曲半径就越小；
2）材料表面和侧面的质量，当将有毛刺的一端置于弯曲变形区外侧时，必须采用较大的最小相对弯曲半径值；毛坯的表面若有划伤，裂纹等缺陷时，容易造成应力集中导致开裂，此时必须采用较大的最小相对弯曲半径。
3）弯曲线与板料纤维组织方向之间的关系，当弯曲线垂直于纤维组织方向时可以产生较大塑性变形，可以用较小的最小相对弯曲半径；当弯曲线平行于纤维组织时，必须用较大的最小相对弯曲半径。解析： 暂无解析 -
第13题：
在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。
- A、等于材料的最小弯曲半径
- B、为材料的最小弯曲半径的1／2
- C、大于材料的最小弯曲半径两倍
- D、大于或小于最小弯曲半径均可
正确答案:A -
第14题：
电缆导管的弯曲半径不应小于电缆最小弯曲半径，对最小弯曲半径有什么样规定？
正确答案: 1、无铅包钢铠护套的橡皮绝缘电力电缆、聚氯乙烯绝缘电力电缆、多芯控制电缆，最小允许弯曲半径10D；
2、交联聚氯乙烯绝缘电力电缆，最小允许弯曲半径为15D；
3、有钢铠护套的橡皮绝缘电力电缆，最小允许弯曲半径为20D。 -
第15题：
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。
- A、一
- B、两
- C、三
- D、四
正确答案:B -
第16题：
元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
正确答案:错误 -
第17题：
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。
- A、一
- B、两
- C、三
- D、四
正确答案:B -
第18题：
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
正确答案:正确 -
第19题：
最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响，是个复杂的成形参数，在实际应用中，往往采用它与板厚的比值（）r/t0来表示。
- A、相对弯曲半径
- B、平均弯曲半径
- C、单位厚度弯曲半径
- D、比厚弯曲半径
正确答案:A -
第20题：
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
- A、1倍
- B、2倍
- C、3倍
- D、4倍
正确答案:B -
第21题：
元器件引线成形有哪些技术要求？
正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。 -
第22题：
问答题元器件引线成形有哪些技术要求？正确答案： （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题什么是最小弯曲半径？影响最小弯曲半径的因素有哪些？正确答案： 1）最小弯曲半径：在保证毛坯外层纤维不发生破坏的条件下，所能弯曲零件内表面的最小圆角半径，称为最小弯曲半径。
2）影响最小弯曲半径的主要因素有：
①材料的机械性能。塑性越好的的材料外层纤维允许的变形程度的变形程度大，则允许的最小弯曲半径越小；塑性差，则最小弯曲半径变大。板材状态也对弯曲半径有很大影响，硬材料或冷作硬化的材料允许的最小弯曲半径大。
②弯曲线方向。当弯曲线方向与纤维方向垂直时，则最小弯曲半径小；当两者平行时，最小弯曲半径大。
③板材表面质量和侧面质量。当板材表面和侧面质量差时，由于易产生应力集中和塑性降低使材料过早破坏，故应采用较大的弯曲半径。如果板料未去毛刺时，可将有毛刺一边（方向）置于凸模一侧也可提高弯曲变形成型极限，减少零件外侧产生裂纹的可能。
④弯曲角度的大小。当弯曲角较小时，其变形区不大，故圆角中段的变形程度也得以降低，这时相应的相对弯曲半径就可以小些。弯曲中心角越小，圆角中段变形程度的降低越多，所以最小弯曲半径可以更小些。
⑤板料宽度的影响。宽板弯曲时材料外侧由于与凹模摩擦力大，材料沿板宽反向流动的可能性就小，外侧裂纹的可能也就大，这时相对弯曲半径也就应该大。
⑥弯曲模间隙。间隙小材料外侧纤维流动困难也使得弯曲半径变小。解析： 暂无解析