当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程...
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问题：在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：试说明下列SMC元件的含义：3216C，3216R。...
问题：沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（）离子，并通过一个引出系统形成离子束。A、正B、负C、中性D、以上答案都可以...
问题：请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：如果磷在二氧化硅中扩散，对扩散率影响最大的因素是：（）。A、扩散剂总量B、压强C、温度D、浓度...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题：什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。A、隔挡气体交换B、控制蒸发的过程C、辅助热量交换D、温度调节...
