当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
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问题：清洁处理主要使用的是（）。A、水B、有机溶剂C、碱D、酸E、盐酸...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
问题：树脂的外形为（）的球状颗粒。A、淡黄色或褐色B、黑色或棕色C、淡红色或褐色D、淡蓝色或棕色...
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。A、负胶受显影液的影响比较小B、正胶受显影液的影响比较小C、正胶的曝光区将会膨胀变形D、使用负胶可以得到更高的分辨率E、负胶的曝光区将会膨胀变形...
问题：绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？...
问题：恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物...
问题：总结焊接操作的具体手法是什么？（提示：共八条）。...
问题：请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide...
问题：在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，它的优点在于（）。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：“橙白黄金”、“棕黑金金”、“绿蓝黑棕棕”、“灰红黑银棕”...
问题：试叙述SMT维修工作站的配置及用途。...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
