当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min...
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问题：试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。...
问题：在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？...
问题：请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。...
问题：电子工艺技术人员的工作范围是哪些？...
问题：通常选熔断器熔断电流为电路额定电流的（）。A、1～1.8倍B、1.3～1.8倍C、1.3～2.1倍D、1.5～2.3倍...
问题：在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少...
问题：为了解决中性束对注入均匀性的影响，可在系统中设有（），使离子束偏转后再达到靶室。A、磁分析器B、正交电磁场分析器C、静电偏转电极D、束流分析仪...
问题：在靶片前方设一抑制栅，作用是将（）抑制回去，从而保证测量的准确性。A、二次电子B、二次中子C、二次质子D、无序离子...
问题：用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶...
问题：真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。A、隔挡气体交换B、控制蒸发的过程C、辅助热量交换D、温度调节...
问题：射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程...
问题：离子注入的主要气体源中，剧毒的有（）。...
问题：常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？...
问题：在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？...
问题：（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。A、热退火B、激光退火C、连续激光退火D、脉冲激光退火...
问题：浸焊机是如何分类的？各类的特点是什么？...
问题：对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、离子注入B、溅射C、淀积D、扩散...
问题：dry vacuum pump的意思是（）。A、扩散泵B、谁循环泵C、干式真空泵D、路兹泵...
问题：由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性...
