当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少...
查看答案
问题：请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。...
问题：常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？...
问题：一般分析扩散系数，考虑两种条件，即恒定表面浓度条件和（）。A、恒定总掺杂剂量B、不恒定总掺杂剂量C、恒定杂志浓度D、不恒定杂志浓度...
问题：请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？...
问题：说明簧片类元件的焊接技巧是什么？...
问题：大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A、薄膜厚度B、图形宽度C、图形长度D、图形间隔...
问题：（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。A、热退火B、激光退火C、连续激光退火D、脉冲激光退火...
问题：由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性...
问题：浸焊机是如何分类的？各类的特点是什么？...
问题：硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是（）。A、钠B、钾C、氢D、硼...
问题：叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？...
问题：用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶...
问题：射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程...
问题：对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、离子注入B、溅射C、淀积D、扩散...
问题：在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。A、热空气对流法B、真空热平板传导法C、红外线辐射法D、射频感应加热法...
问题：下列可作为磷扩散源的是（）。A、磷钙玻璃B、三氯氧磷C、三氯化磷D、磷烷E、掺磷二氧化硅乳胶源...
问题：dry vacuum pump的意思是（）。A、扩散泵B、谁循环泵C、干式真空泵D、路兹泵...
问题：请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。...
问题：扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。A、内部的杂质分布B、表面的杂质分布C、整个晶体的杂质分布D、内部的导电类型E、表面的导电类型...
