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集成电路制造工艺员
不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是()。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF
不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是()。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF
题目
不可以对SiO
2
进行干法刻蚀所使用的气体是()。
A、CHF
3
B、C
2
F
6
C、C
3
F
8
D、HF
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