涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤

涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。