当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
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问题：局域网中使用中继器的作用是（）。A、可以实现两个以上同类网络的联接B、可以实现异种网络的互连C、实现信号的收集、缓冲及格式的变换D、实现传递信号的放大和整形...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么？...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？...
问题：离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。A、渐近角B、偏折角C、散射角D、入射角...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：什么是霍尔效应？霍尔元件的特点是什么？...
问题：用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。A、重要步骤B、次要步骤C、首要步骤D、不一定...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。A、铜B、铝C、金D、二氧化硅...
问题：什么是锡焊？其主要特征是什么？...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。A、负胶受显影液的影响比较小B、正胶受显影液的影响比较小C、正胶的曝光区将会膨胀变形D、使用负胶可以得到更高的分辨率E、负胶的曝光区将会膨胀变形...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
