当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min...
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问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A、长度B、深度C、宽度D、表面平整度...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区...
问题：电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。A、直流B、工频及较高频率的交流C、直流及工频交流D、直流及工频与较高频率的交流...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：为了避免（）在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀，必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。A、多晶硅B、单晶硅C、铝硅铜合金D、铜...
问题：请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？...
问题：引出系统要求能引出分散性较好的强束流，还希望具有较（）的气阻。A、无序B、稳定C、小D、大...
问题：下列哪些因素不会影响到显影效果的是（）。A、显影液的温度B、显影液的浓度C、显影液的溶解度D、显影液的化学成分...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题：电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。A、电气测量仪表的结构简单，使用方便B、电气测量仪表有足够的准确度C、电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方，并可实现自动记录D、可以解决远距离的测量问题，为集中管理和控制提供了条件E、能利用电气测量的方法对非电量（如温度、压力、速度、水位及机械变形等）进行测量...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：涂敷贴片胶有哪些技术要求？...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
