当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：用电容－电压技术来测量扩散剖面分布是用了（）的原理。A、pn结理论B、欧姆定律C、库仑定律D、四探针技术...
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问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：引出系统要求能引出分散性较好的强束流，还希望具有较（）的气阻。A、无序B、稳定C、小D、大...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
问题：point defect的意思是（）。A、点缺陷B、线缺陷C、面缺陷D、缺失的点...
问题：涂敷贴片胶有哪些技术要求？...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：电离气体与普通气体的不同之处在于：后者是由电中性的分子或原子组成的，前者则是（）和中性粒子组成的集合体。A、离子B、原子团C、电子D、带电粒子...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（）。A、正胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率高于负胶B、正胶的感光区域在显影时不溶解，负胶的感光区域在显影时溶解C、负胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率不会降低D、正胶的感光区域在显影时溶解，负胶的感光区域在显影时不溶解E、负胶在显影时会发生膨胀，导致了分辨率的降低...
问题：在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。A、填隙扩散B、杂质扩散C、推挤扩散D、自扩散...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：请总结再流焊的工艺特点与要求。...
问题：干簧继电器和电磁式继电器相比有哪些特点？...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
