当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。A、晶核B、晶粒C、核心D、核团...
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问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：用电容－电压技术来测量扩散剖面分布是用了（）的原理。A、pn结理论B、欧姆定律C、库仑定律D、四探针技术...
问题：二氧化硅生长过程中，当分凝系数小于1时，会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度（）。A、降低B、增加C、不变D、先降低后增加...
问题：液晶显示器件具有哪些优点？液晶显示器件的特征是什么？...
问题：装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？...
问题：二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。A、电B、磁C、光D、热...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题：请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：He，OH，Na等元素在900℃下，在二氧化硅中的扩散率大于10－13cm2/s，这些元素称为（）。A、活跃杂质B、快速扩散杂质C、有害杂质D、扩散杂质...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：试叙述焊接操作的正确姿势是什么？...
