当前分类： 集成电路制造工艺员
问题：说明簧片类元件的焊接技巧是什么？...
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问题：电子工艺技术人员的工作范围是哪些？...
问题：下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射...
问题：选用电源软导线时应该考虑哪些因素？...
问题：在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容...
问题：什么是锡焊？其主要特征是什么？...
问题：恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物...
问题：静电偏转电极和静电扫描器都是（）电容器。A、片状B、针尖状C、圆筒状D、平行板...
问题：涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤...
问题：装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？...
问题：在直流二极管辉光放电系统的玻璃管中，自由电子在碰撞氩原子之前可运动的平均距离又叫（）。A、平均运动范围B、平均速度C、平均碰撞距离D、平均自由程...
问题：离子束的引出系统的间接引出系统中，阳极和插入电极之间形成一个离子密度较（）的等离子体。A、低B、高C、均匀D、不均匀...
问题：刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案...
问题：决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：试说明光电二极管的结构和工作原理是什么？...
问题：什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？...
问题：请总结电烙铁的分类及结构是什么？...
问题：绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？...
问题：电原理图的绘制有哪些注意事项？...
