涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片

题目

涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

  • A、进行去水烘烤以保证晶片干燥
  • B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
  • C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶
  • D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
  • E、也可以直接使用贮存的晶片
相似考题

1.测定氟用的离子选择性电极是由什么晶体片制成的A、氟化钠单晶片B、氟化镧单晶片C、氟化硼单晶片D、氟化锗单晶片E、氟化钾晶体片

2.压电晶片的压电电压常数大，则说明该晶片发射性能好。

3.面积相同、频率相同的圆晶片和方晶片，声束指向性也相同（）

4.超声波的频率取决于晶片的振动频率,()。A、频率越高晶片越厚B、频率越高晶片越薄C、频率越低晶片越薄D、频率越低晶片越小

更多“涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片”相关问题

  • 第1题：

    波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随（）

    • A、频率增加，晶片直径减小而减小
    • B、频率或晶片直径减小而增大
    • C、频率或晶片直径减小而减小
    • D、频率增加，晶片直径减小而增大

    正确答案:B

  • 第2题：

    压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与（）成正比。

    • A、工作面的面积
    • B、作用在晶片上的压强
    • C、作用在晶片上的力
    • D、晶片厚度

    正确答案:C

  • 第3题：

    红外线分析仪测量气室或晶片被污染后，使仪器灵敏度下降，测量误差增大，在清洗气室及窗口晶片时，要选择相应的清洗剂，严禁破坏（）的光滑度。

    • A、切光片
    • B、气室内壁
    • C、晶片
    • D、参比室

    正确答案:B,C

  • 第4题：

    腐蚀前的来料检查，正确的说法是：（）

    • A、腐前必须先抽腐500片到1000片晶片，然后送外观检验，合格后方可腐蚀，玻璃条否全部挑出
    • B、抽测晶片来料频率，并在腐前电子档里记录频率数据
    • C、晶片表面干净与否将直接影响晶片腐蚀后的外观
    • D、测试腐蚀前频率是为了准确的计算腐蚀时间并检查频散情况

    正确答案:B,C,D

  • 第5题：

    探头中使用压电陶瓷晶片的优点是（）。

    • A、激励电脉冲的宽度
    • B、发射电路阻尼电阻的大小
    • C、晶片的材料和厚度
    • D、晶片的机电耦合系数

    正确答案:A

  • 第6题：

    超声波探头所选用压电晶片的频率与晶片厚度有密切关系，频率越高，晶片越薄。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    探头的频率取决于（）。

    • A、晶片的厚度
    • B、晶片材料的声速
    • C、晶片材料的声阻抗
    • D、晶片材料的密度

    正确答案:A

  • 第8题：

    涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。

    • A、后烘
    • B、去水烘烤
    • C、软烤
    • D、烘烤

    正确答案:C

  • 第9题：

    波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。

    • A、频率或晶片直径减少时增大
    • B、频率或晶片直径减少时减少
    • C、频率增加而晶片直径减少时减少
    • D、频率或晶片直径增大时增大

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。
    A

    随频率增加、晶片尺寸减小而减小

    B

    随频率或晶片尺寸减小而增大

    C

    随频率或晶片尺寸减小而减小

    D

    频率增加、晶片尺寸减小而增大


    正确答案： A
    解析： 波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数，并且随频率或晶片直径减小而增大。

  • 第11题：

    单选题
    波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。
    A

    频率或晶片直径减少时增大

    B

    频率或晶片直径减少时减少

    C

    频率增加而晶片直径减少时减少

    D

    频率或晶片直径增大时增大


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    钢轨探伤车所用组合探头内含不同角度的晶片分别为0°晶片、（）晶片、70°晶片、40°晶片。

    正确答案： 45°
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。

    • A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小
    • B、随频率或晶片尺寸减小而增大
    • C、随频率或晶片尺寸减小而减小
    • D、频率增加、晶片尺寸减小而增大

    正确答案:B

  • 第15题：

    腐蚀时量测频率的操作方法是：（）

    • A、在热水槽中取出腐蚀篮，用塑料镊子夹取少数晶片到抹布上
    • B、擦干晶片，在测频仪上量测晶片频率
    • C、夹取晶片时动作轻重都可
    • D、量测前不用校对频率标晶

    正确答案:A,B

  • 第16题：

    如果八面体晶片的中央位置由A13+、Fe3+等三价离子占据2／3，留下1／3的空位，这种晶片特称为（）。

    • A、二八面体晶片
    • B、三八面体晶片
    • C、四八面体晶片
    • D、五面体晶片

    正确答案:A

  • 第17题：

    探头晶片尺寸大时，近场的覆盖范围也大，晶片小时，近场的覆盖范围也小。但在远场处由于指向性的关系，大尺寸晶片的覆盖范围有可能小于尺寸晶片。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    压电晶片的压电电压常数（g33）大，则说明该晶片接收性能好


    正确答案:正确

  • 第19题：

    扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

    • A、内部的杂质分布
    • B、表面的杂质分布
    • C、整个晶体的杂质分布
    • D、内部的导电类型
    • E、表面的导电类型

    正确答案:A,E

  • 第20题：

    钢轨探伤车所用组合探头内含不同角度的晶片分别为0°晶片、（）晶片、70°晶片、40°晶片。


    正确答案:45°

  • 第21题：

    单选题
    压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与（）成正比。
    A

    工作面的面积

    B

    作用在晶片上的压强

    C

    作用在晶片上的力

    D

    晶片厚度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    探头的频率取决于（）。
    A

    晶片的厚度

    B

    晶片材料的声速

    C

    晶片材料的声阻抗

    D

    晶片材料的密度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    测定氟用的离子选择性电极是由什么晶体片制成的（）
    A

    氟化钠单晶片

    B

    氟化镧单晶片

    C

    氟化硼单晶片

    D

    氟化锗单晶片

    E

    氟化钾晶体片


    正确答案： A
    解析： 氟化镧单晶对氟离子有选择性。

相关内容