当前分类： SMT（表面贴装技术）工程师
问题：为了作业方便,目检人员可以不戴手套。...
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问题：SMT技术的工艺流程是怎样的？...
问题：全自动印刷机的开机流程是怎样的？...
问题：贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是...
问题：芯片载体...
问题：EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。...
问题：SMT段排阻是有方向性的。...
问题：电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。...
问题：以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。A、侧立B、少锡C、缺装D、多件...
问题：锡膏是一种塑料性材料。（）...
问题：与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。A、轻B、长C、薄D、短E、小...
问题：钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm...
问题：在绝对坐标中a（40，80）b（18，90）c（75，4）三点，若以b为中心，则a，c之相对坐标为（）。A、a（22，-10）c（-57，86）B、a（-22，10）c（57，-86）C、a（-22，10）c（-57，86）D、a（22，-10）c（57，-86）...
问题：SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装...
问题：Reflow SPC管制图中X-R图，如215+5：（）A、215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异，X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值...
问题：SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。A、457B、456C、455D、454...
问题：有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、银...
问题：PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。...
问题：SMT工厂突然停电时该如何，首先（）。A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化...
问题：生产异常时，首先要（）。A、开出异常联络单B、报告品管C、报告工程D、以上皆是...
