在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
题目
在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
相似考题
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第1题：
药料提取→炼油→下丹收膏→去火毒→摊涂，此工艺流程用来制备A.注射剂
B.滴眼剂
C.黑膏药
D.软膏剂
E.橡胶膏剂答案：C解析：黑膏药的制法分为药料提取→炼油→下成收膏→去火毒→摊涂等过程。 -
第2题：
制备黑膏药的工艺流程中，正确的是A:炼油→药料提取→去“火毒”→下丹成膏→摊涂
B:炼油→药料提取→下丹成膏→去“火毒”→摊涂
C:药料提取→炼油→下丹成膏→去“火毒”→摊涂
D:药料提取→下丹成膏→炼油→摊涂→去“火毒”
E:药料提取→去“火毒”→炼油→下丹成膏→摊涂答案：C解析： -
第3题：
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
正确答案:正确 -
第4题：
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
正确答案:树脂基板（PCB）、陶瓷基板、 金属基板、纸基板 -
第5题：
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
常用品种有：
A.轻度活化焊锡膏
B.常温保存焊锡膏
C.定量分配器用焊锡膏 -
第6题：
根据辊涂机涂敷辊相对于带钢行进方向的转向，涂敷方式又分（）。
- A、顺涂法
- B、逆涂和顺涂法
- C、逆涂法
- D、快速法
正确答案:B -
第7题：
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。
- A、浸焊
- B、无
- C、波峰焊
- D、冷却
正确答案:C -
第8题：
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
正确答案:波峰式；发泡式；喷射式 -
第9题：
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
- A、点胶→贴片→固化→焊接
- B、涂焊膏→贴片→焊接
正确答案:B -
第10题：
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
正确答案:糊状助焊剂；再流焊工艺 -
第11题：
填空题锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。正确答案： 糊状助焊剂,再流焊工艺解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题治疗结膜炎最基本的给药途径是（）A滴眼剂滴眼
B眼膏涂眼
C抗生素结膜囊冲洗
D全身用药
E急性期涂眼膏后包扎患眼
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第13题：
制备黑膏药的工艺流程正确的是A:炼油→药料提取→去“火毒”→下丹成膏→摊涂
B:炼油→药料提取→下丹成膏→去“火毒”→摊涂
C:药料提取→炼油→下丹成膏→去“火毒”→摊涂
D:药料提取→下丹成膏→炼油→摊涂→去“火毒”
E:药料提取→去“火毒”→炼油→下丹成膏→摊涂答案：C解析： -
第14题：
焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？
正确答案: （1）当刮刀以一定的角度、速度向前移动，对焊膏产生一定的压力，使焊膏也一起向前运动，由于焊膏是触变材料，焊膏中的黏性摩擦力使其流层间产生切变，在刮板凸缘附近和丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就意味着在这些地方胶黏剂的黏度最低，那么就保证了焊膏能顺利的注入丝网网孔
（2）当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB，结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在的压差，就将焊膏从丝网网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形 -
第15题：
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
正确答案:正确 -
第16题：
SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
正确答案: 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
化学成分简单——制造容易；
存放期长——不需要冷藏而不易变质；
良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
不导电——不会造成短路；
触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
常用的粘合胶有：
（1）环氧树脂类贴片胶。
（2）聚丙烯类贴片胶。
（3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。 -
第17题：
治疗结膜炎最基本的给药途径是（）
- A、滴眼剂滴眼
- B、眼膏涂眼
- C、抗生素结膜囊冲洗
- D、全身用药
- E、急性期涂眼膏后包扎患眼
正确答案:A -
第18题：
制备黑膏药的工艺流程是（ ）
- A、药料提取→下丹成膏→炼油→去火毒→摊涂
- B、药料提取→去火毒→下丹成膏→炼油→摊涂
- C、药料提取→炼油→下丹成膏→去火毒→摊涂
- D、药料提取→炼油→去火毒→下丹成膏→摊涂
- E、炼油→药料提取→下丹成膏→去火毒→摊涂
正确答案:C -
第19题：
什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
正确答案: 焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。
对焊膏的技术要求如下：
（1）合金组分尽量达到或接近共晶温度特性，保证与印制电路板表面镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，焊点的强度高。
（2）在存储期间，焊膏的性质应该保持不变，合金焊粉与助焊剂不分层。
（3）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滚动性）好。
（4）焊膏的粘度满足工艺要求，具有良好的触变性。所谓触变性，是指胶体物质随外力作用而改变粘度的特性。触变性好的焊膏，既能保证用模板印刷时受到压力会降低粘度，使之容易通过网孔、容易脱模，又要保证印刷后除去外力时粘度升高，使焊膏图形不塌落、不漫流，保持形状。涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求见表2.15。
（5）焊料中合金焊粉的颗粒均匀，微粉少，助焊剂融熔汽化时不会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。 -
第20题：
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
- A、波峰焊
- B、再流焊
- C、激光焊
- D、红外线焊
正确答案:A,B -
第21题：
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
正确答案:再流焊；波峰焊 -
第22题：
表面组装元件再流焊接过程是（）。
- A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案:A -
第23题：
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。正确答案： 再流焊,波峰焊解析： 暂无解析