洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少

题目

洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

  • A、良好的湿润性
  • B、减少焊料球的形成
  • C、锡膏塌落变形小
  • D、焊料飞溅少
相似考题

1.焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E、焊媒质量问题

2.焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接

3.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

4.焊料焊接时若火焰掌握不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A、假焊B、流焊C、焊件移位D、焊件变形E、烧坏模型

更多“洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少”相关问题

  • 第1题：

    锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。

    A.熔焊

    B.加压焊

    C.钎焊

    D.以上都不对


    参考答案：C

  • 第2题：

    焊媒的作用包括( )。

    A、加速焊料熔化

    B、有利于焊料流动

    C、改善焊料的湿润性

    D、抗氧化，清除氧化物

    E、促进氧化


    参考答案：D

  • 第3题：

    焊料焊接形成流焊的原因，不包括

    A、砂料包埋不当

    B、焊煤质量差

    C、火焰掌握不好

    D、焊料放得位置不准

    E、焊媒摊放面太广


    参考答案：B

  • 第4题：

    影响锡膏特性的主要参数（）

    • A、合金焊料成分
    • B、焊料合金粉末颗粒的均匀性
    • C、焊剂的组成
    • D、合金焊料和焊剂的配比

    正确答案:A,C,D

  • 第5题：

    超声波侵焊时，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印制板
    • D、使焊料在锡锅中产生波动

    正确答案:A

  • 第6题：

    （）不是锡焊中助焊剂的作用。

    • A、帮助焊料流展
    • B、防止焊锡过热烫坏被焊物
    • C、防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化
    • D、清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物

    正确答案:B

  • 第7题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印刷板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第8题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第9题：

    填空题
    锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

    正确答案： 糊状助焊剂,再流焊工艺
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印制板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
    A

    高温焊料

    B

    低温焊料

    C

    有铅焊料

    D

    无铅焊料

    E

    中温焊料


    正确答案： A,B,C,D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）
    A

    焊件复位不准确

    B

    焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差

    C

    没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域

    D

    焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展

    E

    焊媒质量问题


    正确答案： E
    解析： A项将导致焊件位移，其他都是出现假焊的原因。

  • 第13题：

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象

    A.假焊

    B.流焊

    C.润湿性

    D.激光焊

    E.压力焊


    参考答案：B

  • 第14题：

    焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作

    A.焊件移位或变形

    B.焊件假焊

    C.焊件流焊

    D.焊件烧坏

    E.焊件焊缝有微孔


    参考答案：B

  • 第15题：

    按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

    • A、高温焊料
    • B、低温焊料
    • C、有铅焊料
    • D、无铅焊料
    • E、中温焊料

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）


    正确答案:错误

  • 第17题：

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:B

  • 第18题：

    手工焊接的步骤是（）。

    • A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝
    • B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝
    • C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁
    • D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

    正确答案:A

  • 第19题：

    锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。


    正确答案:糊状助焊剂；再流焊工艺

  • 第20题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印制板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第21题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印刷板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    润湿性

    D

    激光焊

    E

    压力焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

相关内容