更多“关于焊接后的清洗,“免清洗”和“不清洗”意义一样。()”相关问题
  • 第1题:

    换药用过的器械处理应:()

    A、先清洗后浸泡消毒再灭菌

    B、先清洗后灭菌

    C、先浸泡消毒后清洗再灭菌

    D、先浸泡消毒后清洗

    E、先灭菌后清洗


    参考答案:C

  • 第2题:

    安装后的工艺管道,清洗的方法包括( )。
    A、碱清洗
    B、水清洗
    C、油清洗
    D、酸洗


    答案:B,C,D
    解析:
    本题主要考查工艺管道清洗方法。安装后的工艺管道,根据使用要求需进行清洗时,其清洗时的一般要求同管道吹扫的一般要求。清洗方法通常有水清洗、油清洗和酸洗。故答案为BCD。参见教材P115。

  • 第3题:

    积碳的清除方法分为免拆清洗和拆卸清洗两种。()


    正确答案:正确

  • 第4题:

    换热设备常用的物理清洗方法有()清洗、()清洗、()清洗、()清洗、()清洗、()清洗、()清洗。


    正确答案:捅刷;吹气;正冲;反冲;高压水力;刮管器;胶球

  • 第5题:

    印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。


    正确答案:错误

  • 第6题:

    以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。

    • A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

    正确答案:B,C,D

  • 第7题:

    发生肠道传染病后,发病班级的毛巾应()。

    • A、先清洗后消毒
    • B、先消毒后清洗
    • C、先消毒后清洗再消毒
    • D、先清洗后消毒再清洗

    正确答案:C

  • 第8题:

    关于蛋类的贮存,下列措施最正确的是()。

    • A、验收合格后,于7℃以下贮存,加工前进行清洗
    • B、验收合格后,立即清洗消毒,并于7℃以下贮存
    • C、验收后可以立即清洗,也可以在加工前进行清洗
    • D、验收合格后,立即清洗消毒,并于5℃以下贮存

    正确答案:A

  • 第9题:

    印制板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接,清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。


    正确答案:正确

  • 第10题:

    采用免拆清洗设备清洗汽油发动机喷油器时,表述错误的是()。

    • A、在清洗喷油器期间,必须切断燃油的回油管路
    • B、在清洗喷油器期间,应该关掉电动燃油泵
    • C、将一定量的清洗剂加人汽油箱
    • D、必须采用压缩空气保持清洗罐有一定的压力

    正确答案:D

  • 第11题:

    判断题
    渗透检测的基本步骤分为预清洗、渗透、清洗、显像、观察和后清洗。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    灌装机清洗分为内部清洗和外部清洗两种方式,内部清洗又分为中间清洗和最终清洗。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    关于超声波清洗仪的使用,不正确的是

    A、清洗槽内无清洗液时,不可开机

    B、清洗过程中可用手直接将清洗干净的物品取出

    C、开机运行后,槽内清洗液温度会逐渐上升,应及时更换

    D、不可将清洗物直接放在清洗槽底部

    E、若机器暂不使用,应倒掉清洗液


    参考答案:B

  • 第14题:

    采用免拆清洗设备清洗汽油发动机喷油器时,以下哪项是错误的?()

    • A、在清洗喷油器期间,必须切断燃油的回油管路
    • B、在清洗喷油器期间,应该关断电动燃油泵
    • C、将一定量的清洗剂加人汽油箱
    • D、必须采用压缩空气保持清洗罐有一定的压力

    正确答案:D

  • 第15题:

    SMT再流焊接的工艺流程是()。

    • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

    正确答案:B

  • 第16题:

    下列()不属于正确的水清洗的方法和要求。

    • A、卸除吹扫清洗时加的盲板、挡板,保证流程畅通
    • B、水清洗按方案中的清洗程序采用分段的方法进行,即每个清洗口合格后,再复位进行后续系统的清洗
    • C、各泵的入口管线清洗合格后,按规程启动泵清洗出口管线,合格后再送塔器等清洗
    • D、清洗时,必须在换热器、塔器入口侧加盲板,只有待上游段清洗合格后,才能进入设备

    正确答案:A

  • 第17题:

    免清洗焊接技术有哪两种?请详细说明。


    正确答案: 目前有两种技术可以实现免清洗焊接,一种是惰性气体焊接技术,另一种是反应气氛焊接技术。
    ①惰性气体焊接技术
    在惰性气体中进行波峰焊接和再流焊接,使SMT电路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度,形成良好的焊料润湿条件,再用少量的弱活性焊剂就能获得满意的效果。常用的惰性气体焊接设备,有开放式和封闭式两种。开放式惰性气体焊接设备采用通道式结构,适用于波峰焊和连续式红外线再流焊。用氮气降低通道中的氧气含量,从而降低氧化程度,提高焊料润湿性能,提高焊接的可靠性。但开放式惰性气体焊接设备的缺点是要用到甲酸物质,会产生有害气体;并且其工艺复杂,成本高。
    封闭式惰性气体焊接设备也采用通道式结构,只是在通道的进出口设置了真空腔。在焊接前,将电路板放入真空腔,封闭并抽真空,然后注入氮气,反复抽真空、注入氮气的操作,使腔内氧气浓度小于5³10-6。由于氮气中原有氧气的浓度也小于3³10-6,所以腔内总的氧气浓度小于8³10-6。然后让电路板通过预热区和加热区。焊接完毕后,电路板被送到通道出口处的真空腔内,关闭通道门后,取出电路板。这样,整个焊接在全封闭的惰性气体中进行,不但可以获得高质量的焊接,而且可以实现免清洗。
    封闭式惰性气体焊接可用于波峰焊、红外和强力对流混合的再流焊,由于在氮气中焊接,减少了焊料氧化,使润湿时间缩短,润湿能力提高,提高了焊接质量而且很少产生飞溅的焊料球,电路极少污染和氧化。由于采用封闭式系统,能有效地控制氧气及氮气浓度。在封闭式惰性气体焊接设备中,风速分布和送风结构是实现均匀加热的关键。
    ②反应气氛焊接技术反应气氛焊接是将反应气氛通入焊接设备中,从而完全取消助焊剂的使用,反应气氛焊接技术是目前正在研究和开发中的技术。

  • 第18题:

    燃烧室、气门座圈部位的积碳硬度较低,在清洗时通过免拆清洗即可完全清洗干净。()


    正确答案:错误

  • 第19题:

    灌装机清洗分为内部清洗和外部清洗两种方式,内部清洗又分为中间清洗和最终清洗。


    正确答案:正确

  • 第20题:

    渗透检测的基本步骤分为预清洗、渗透、清洗、显像、观察和后清洗。


    正确答案:正确

  • 第21题:

    自动焊接完成后的清洗工序中,一般采用()。 

    • A、机械方法和液相清洗法
    • B、机械方法和汽相清洗法
    • C、液相清洗法和汽相清洗法
    • D、机械方法和化学方法

    正确答案:C

  • 第22题:

    单选题
    自动焊接完成后的清洗工序中,一般采用()。
    A

    机械方法和液相清洗法

    B

    机械方法和汽相清洗法

    C

    液相清洗法和汽相清洗法

    D

    机械方法和化学方法


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    发生肠道传染病后,发病班级的毛巾应()。
    A

    先清洗后消毒

    B

    先消毒后清洗

    C

    先消毒后清洗再消毒

    D

    先清洗后消毒再清洗


    正确答案: C
    解析: 暂无解析