在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
题目
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
相似考题
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第1题：
SMT技术的工艺流程是怎样的？
正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修 -
第2题：
请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？
正确答案: 检修SMT电路板常用的手动小工具有：
检查棒也叫检测探针，它的顶端是针尖，末端是一个套筒，可以套在万用表的表笔和示波器的探头上。将表笔或探头插在检查棒内，用探针点测电路板，会比较安全。
SMT专用镊子，尖头的，用于夹取细小的东西；尖端带个平面的，用于夹取片状元器件。小吸嘴，主要用来拾取SMT元器件。
SMT电路板的焊接工具常用工具有：
恒温电烙铁，最常用的焊接工具。
电热镊子：是一种专用于拆焊SMC贴片元件高档工具，它相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，同时加热。
加热头：在电烙铁上配用相应的加热头后，可以用来拆焊SMT元器件。
吸锡铜网线：把吸锡线用电烙铁压到电路板的焊盘上，熔化的焊锡会因为毛细作用被吸锡线吸走。在维修SMT电路板时，常用这种方法清理焊盘。
真空吸锡枪：清理焊盘。
热风工作台：是一种用热风作为加热源的半自动设备。用热风工作台很容易拆焊SMT元器件，比使用电烙铁方便得多，能够拆焊的元器件种类更多。热风台也能够用于焊接。热风台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。 -
第3题：
SMT贴片有哪些相关记录表？（）
- A、SMT贴片机换料记录表
- B、SMT贴片机抛料记录表
- C、贴片生产报表
- D、A类物料两班交接表
正确答案:A,B,C,D -
第4题：
SMT常用的清洗溶剂有（）。
- A、109100556
- B、109100558
- C、109100515
- D、109100742
正确答案:A,B,C -
第5题：
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
正确答案: 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。 -
第6题：
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
- A、点胶→贴片→固化→焊接
- B、涂焊膏→贴片→焊接
正确答案:B -
第7题：
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
正确答案:再流焊；波峰焊 -
第8题：
SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
正确答案:有机材料、无机材料 -
第9题：
填空题SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。正确答案： 有机材料、无机材料解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。正确答案： 再流焊,波峰焊解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题面制食品中常用的油脂有哪些？油脂在面食中的具有哪些工艺性能？正确答案： 面制食品中常用的油脂有动物油脂： 猪油、牛、羊脂、奶油（黄油）；植物油：花生油、棕榈油、芝麻油；氢化油（硬化油）；起酥油；人造奶油（麦淇淋）等。
油脂在面食中的具有以下作用：
（1）油脂的增塑作用：油膜，疏水作用；油脂的隔离使面筋微粒不易彼此粘合而形成强韧的面筋网络，降低韧性；
（2）油脂的起酥作用：球状或条状的油内，结合着空气，气体膨胀并向两相的界面移动；
（3）油脂的充气性：油脂在空气中经高速搅拌起泡时，空气呈细小气泡被油脂吸入；
（4）油脂的润滑作用：淀粉和面筋之间的润滑剂。解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。正确答案： 减成法,单面覆铜板解析： 暂无解析 -
第13题：
SMT贴片方式有哪些形态（）。
- A、双面SMT
- B、一面SMT一面PTH
- C、单面SMT+PTH
- D、双面SMT单面PTH
正确答案:A,B,C,D -
第14题：
SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
正确答案: 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
化学成分简单——制造容易；
存放期长——不需要冷藏而不易变质；
良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
不导电——不会造成短路；
触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
常用的粘合胶有：
（1）环氧树脂类贴片胶。
（2）聚丙烯类贴片胶。
（3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。 -
第15题：
液态化学药品在使用后桶盖必须盖好，拧紧，以防泄漏，检查后需填写（）。
- A、《SMT化学品库存表》
- B、《SMT化学品巡查表》
- C、《SMT化学品记录表》
- D、《SMT化学品领用表》
正确答案:B -
第16题：
SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？
正确答案: （1）焊膏印刷机：位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
（2）贴装机：又称贴片机。位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到PCB的固定位置上。
（3）回流焊机：位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。
（4）检测设备：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
（5）返修设备：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。
（6）清洗设：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除 -
第17题：
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
正确答案:错误 -
第18题：
面制食品中常用的油脂有哪些？油脂在面食中的具有哪些工艺性能？
正确答案: 面制食品中常用的油脂有动物油脂： 猪油、牛、羊脂、奶油（黄油）；植物油：花生油、棕榈油、芝麻油；氢化油（硬化油）；起酥油；人造奶油（麦淇淋）等。
油脂在面食中的具有以下作用：
（1）油脂的增塑作用：油膜，疏水作用；油脂的隔离使面筋微粒不易彼此粘合而形成强韧的面筋网络，降低韧性；
（2）油脂的起酥作用：球状或条状的油内，结合着空气，气体膨胀并向两相的界面移动；
（3）油脂的充气性：油脂在空气中经高速搅拌起泡时，空气呈细小气泡被油脂吸入；
（4）油脂的润滑作用：淀粉和面筋之间的润滑剂。 -
第19题：
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
正确答案:减成法；单面覆铜板 -
第20题：
SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
正确答案:再流焊；波峰焊 -
第21题：
填空题SMT一般采用（）和（）焊接工艺。正确答案： 再流焊,波峰焊解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题简述多层印制电路基板制造工艺？正确答案： 裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题SMT电路基板（SMB）的主要特点？正确答案： 高密度：SMB引脚数增加，线宽和间距缩小。
小孔径：表面过孔用于实现层间连接。
CTE低：CTE失配，元器件与电路板之间的热失配对SMB的CTE提出更高要求。
耐高温性能：双面SMT，SMB需要经受两次再流焊。
平整度好：要求SMB焊盘与元器件引脚、端子紧密接触。解析： 暂无解析