当前分类： SMT（表面贴装技术）工程师
问题：在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）...
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问题：PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。...
问题：在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）A、品质主管人员B、SMT工程师C、生产主管人员D、工艺人员...
问题：洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致...
问题：目前最小的零件CHIPS是英制1005。...
问题：焊接后有锡粒渣产生，应该（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、没关系D、用针拔...
问题：在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（）...
问题：SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？...
问题：零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A、a，，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，e...
问题：油性松香为主之助焊剂可分四种（）。...
问题：THT技术的工艺流程是怎样的？...
问题：印刷偏位的允收标准（）...
问题：我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）A、两者都需佩戴好B、不用佩戴C、佩戴防静电即可D、佩戴静电手套即可...
问题：SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。A、457B、456C、455D、454...
问题：《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒...
问题：常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移...
问题：轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。...
问题：胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）...
问题：IPQC是进料检验品管。...
问题：绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。...
