SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c

题目

SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

  • A、a->b->d->c
  • B、b->a->c->d
  • C、d->a->b->c
  • D、a->d->b->c
相似考题

1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为A.银焊B.金焊C.非贵金属焊D.铜焊E.锡焊

3.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

4.焊接金合金时宜采用的焊料为A.银焊B.金焊C.非贵金属焊D.铜焊E.锡焊

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  • 第1题：

    锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。

    A.熔焊

    B.加压焊

    C.钎焊

    D.以上都不对


    参考答案：C

  • 第2题：

    酸性化学清洗剂主要用于______。

    A.清除零件上的水垢和铁锈

    B.清除零件上的油脂

    C.清除油脂高温氧化物

    D.清洗滑油系统


    参考答案：A

  • 第3题：

    固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法( )。

    A.铜焊法

    B.银焊法

    C.锡焊法

    D.炉内焊

    E.金焊法


    参考答案：B

  • 第4题：

    SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）

    • A、升温区，保温区，迥流区，冷却区
    • B、保温区，升温区，迥流区，冷却区
    • C、升温区，迥流区，冷却区，保温区
    • D、升温区，迥流区，保温区，冷却区

    正确答案:A

  • 第5题：

    SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）

    • A、<1℃/Sec
    • B、<5℃/Sec
    • C、>2℃/Sec
    • D、<3℃/Sec

    正确答案:D

  • 第7题：

    SMT零件的修补工具为何（）。

    • A、烙铁
    • B、热风拔取器
    • C、吸锡枪
    • D、小型焊锡炉

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

    • A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

    正确答案:B,C,D

  • 第9题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第10题：

    锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。


    正确答案:糊状助焊剂；再流焊工艺

  • 第11题：

    填空题
    锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

    正确答案： 糊状助焊剂,再流焊工艺
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
    A

    ICT针床测试；

    B

    自动光学检测设备。

    C

    AXI检测。

    D

    激光锡膏测厚设备。


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。

    A.镀锡

    B.熔锡

    C.焊锡

    D.挂锡


    参考答案：D

  • 第14题：

    固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法是

    A.铜焊法

    B.银焊法

    C.锡焊法

    D.金焊法

    E.炉内焊


    参考答案：B

  • 第15题：

    锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。


    正确答案:模板

  • 第16题：

    SMT再流焊接的工艺流程是（）。

    • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

    正确答案:B

  • 第17题：

    在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）


    正确答案:印刷涂敷

  • 第18题：

    迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。

    • A、零件未粘合
    • B、零件固定于PCB上
    • C、以上皆是
    • D、以上皆非

    正确答案:B

  • 第19题：

    迥焊机的种类（）。

    • A、热风式迥焊炉
    • B、氮气迥焊炉
    • C、laser迥焊炉
    • D、红外线迥焊炉

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。

    • A、稀盐酸
    • B、氯化锌溶液
    • C、焊膏
    • D、松香

    正确答案:B

  • 第21题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第22题：

    （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

    • A、ICT针床测试；
    • B、自动光学检测设备。
    • C、AXI检测。
    • D、激光锡膏测厚设备。

    正确答案:D

  • 第23题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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