当前分类： 半导体芯片制造工
问题：解释空气质量净化级别。...
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问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？...
问题：外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。...
问题：描述RCA清洗工艺。...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）...
问题：简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。...
问题：例举离子注入设备的5个主要子系统。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？...
问题：离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。A、能量B、剂量...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：描述热氧化过程。...
