当前分类： 半导体芯片制造工
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
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问题：全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：例举硅片制造厂房中的7种玷污源。...
问题：微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：例出并描述4种真空范围。...
问题：解释离子束扩展和空间电荷中和。...
问题：离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是什么？...
问题：钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。...
问题：半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：以P2O5为例，多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
