当前分类： 半导体芯片制造工
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
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问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）A、单基极条图形B、双基极条图形C、基极和集电极引线孔都是马蹄形结构D、梳状结构...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）...
问题：什么是薄膜？...
问题：半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法....
问题：丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）...
问题：什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
