当前分类： 半导体芯片制造工
问题：立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述。...
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问题：半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。...
问题：外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。A、电性能B、电阻C、电感...
问题：质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别？...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少？...
问题：给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。...
问题：钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。...
问题：厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
