当前分类： 半导体芯片制造工
问题：工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。...
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问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。...
问题：禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。A、越不容易受B、越容易受C、基本不受...
问题：在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？...
问题：集成电容主要有哪几种结构？...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：例举离子注入设备的5个主要子系统。...
问题：什么是结深？...
