当前分类： 半导体芯片制造工
问题：二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？...
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问题：工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：什么是离子注入中常发生的沟道效应（Channeling）和临界角？怎样避免沟道效应？...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：影响氧化速度的因素有哪些？...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：反应离子腐蚀是（）。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合...
问题：平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。A、电流值B、电阻值C、电压值...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。...
问题：全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。...
