当前分类: DIP工序知识竞赛
问题:DIP转机时根据MI提前领用()A、波峰治具B、锡膏C、高温胶布D、其它辅助治具...
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问题:焊锡润湿不能从表面外观判断,只能根据接触角的形态:是否较小或接近于零来判断。...
问题:压接设备调试应由()作业完成。A、SQEB、MEC、IQCD、IPQC...
问题:压接物料时可任意顺序压接...
问题:常见的不良焊接现象有()A、短路B、空洞C、气孔D、反向...
问题:检查OK的PCB应在炉前静置()分钟后再过炉.A、3B、4C、2D、5...
问题:完成固化后必须佩带()拿取再板治具,防止烫伤。A、胶手套B、口罩C、高温手套D、静电手环...
问题:下列关于焊接操作要领说法正确的是()...
问题:压接设备生产中出现紧急情况应该按下哪个按钮?()A、程式选择1B、急停开关C、启动按钮D、程式选择2...
问题:ICT测试过程中,不能接触光电传感器检测范围。...
问题:设备维修/保养需挂“维修牌”,不得未经挂牌人允许取下维修牌或者开...
问题:应该根据MI规定使用合适的压接治具...
问题:IPC-A-610E2级检验标准中,末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件,可接收偏移标准是多少?()A、25%B、50%C、不允许D、75%...
问题:铬铁停止使用时在铬铁头上加适量的锡,其目的()A、为下次焊接做准备B、个人习惯C、防止铬铁头氧化...
问题:PCBA的含义是()...
问题:清洗时,清洗台内只允许()板存在,防止撞件的发生。A、1块板B、2块板C、3块板D、4块板...
问题:电装作业三不原则是什么?()A、不接收不良B、不制造不良C、不流出不良D、不通报不良...
问题:解决问题三部曲指的是()A、解决认识问题B、解决方法问题C、解决态度问题D、解决执行问题...
问题:在对设备进行维护保养时,无须关闭电源。...
问题:ICT测试查看零件位置,需要在软件上点击()A、不良零件B、不良开/短路C、电路板显示D、不良图...