常见的不良焊接现象有()
第1题:
采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能为____引起的。
A.焊剂不干
B.焊接电流不大
C.焊接电流小
D.顶压力小
第2题:
铝合金焊接时氩气纯度不够时会造成合金元素烧损,焊缝出现气孔,表面无光泽、(),成形不良等现象。
第3题:
采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。
第4题:
下列是气孔产生原因的是()
第5题:
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
第6题:
采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能是()引起的。
第7题:
用仪表检测电子元件的安装与焊接时,检测是否有()现象。
第8题:
电路板焊接完成,通电调试前应检查()
第9题:
对
错
第10题:
咬边
焊瘤
焊接变形
表面裂纹和气孔等
第11题:
咬边
夹渣
气孔
未焊透
第12题:
焊缝形状缺陷
裂纹
气孔
夹渣
第13题:
焊接有几种常见缺陷,通常()危害最大。
第14题:
气孔是铝合金焊接最常见的缺陷,随着电弧电压和焊接速度的提高,气孔的数量也相应减少。
第15题:
焊接灰铸铁时,常见的缺陷是()和()。
第16题:
常见的焊接外观缺陷有()
第17题:
等离子弧焊常见的焊接缺陷有:咬边、气孔等。
第18题:
焊接接头常见的缺陷有()。
第19题:
下列是气孔产生原因的有()
第20题:
电源接通后电动机无法正常启动的原因有()
第21题:
焊剂不干
焊接电流不大
焊接电流小
第22题:
焊剂不干
焊接电流不大
焊接电流小
顶压力小
第23题:
焊接区保护不良
焊接材料含水量超标
焊接电弧太短