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DIP工序知识竞赛
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
题目
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
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