当前分类： A6X SENSOR品管知识
问题：FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK...
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问题：CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2...
问题：其它焊点油墨偏移可超出导体。...
问题：补材漏贴不可有。...
问题：PROX伤痕不可影响条码的读取。...
问题：MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM...
问题：打拔偏移：不可大于0.65MM。...
问题：保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。...
问题：Chip空焊判定NG。...
问题：CHIP短路一律NG。...
问题：FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。...
问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
问题：补材重贴判定NG。...
问题：补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM...
问题：焊接面识别点异常：不可有。...
问题：镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM...
问题：金板打痕不可造成金板变形。...
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。...
