当前分类： A6X SENSOR品管知识
问题：ALS点胶胶少可以露出部分焊点。...
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问题：补材重贴判定NG。...
问题：CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2...
问题：其它焊点油墨偏移可超出导体。...
问题：保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可...
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。...
问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
问题：保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准...
问题：Chip空焊判定NG。...
问题：镀金粗糙的规格是：不可有。...
问题：ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过ALS高度的1/2B、不可超过ALS高度的1/4C、不可超过ALS高度的1/3D、不可超过ALS面积的10%...
问题：补材剥离不可大于补材面积的10%。...
问题：镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM...
问题：CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG...
问题：金板打痕不可大于金板面积的10%。...
问题：FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK...
问题：保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。...
问题：IC破损的规格是：不可有。...
问题：打拔偏移：不可大于0.65MM。...
