以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
题目
以下说法正确的为（）。
- A、MIC偏移不可大于0.1MM
- B、补材破损不可大于0.2MM
- C、金板偏移不可大于0.2MM
- D、补材剥离不可有
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第1题：
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不作判定
- C、不可大于0.5mm
- D、不可大于0.15mm
正确答案:C -
第2题：
补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。
正确答案:正确 -
第3题：
补材剥离不可大于补材面积的10%。
正确答案:正确 -
第4题：
补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- A、不可超过贴合面积的5%
- B、丝状非导电性异物长度不可大于1MM
- C、补材残屑，保胶残屑，毛发不可
- D、导电性可允许
正确答案:A,B,C,D -
第5题：
金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
正确答案:错误 -
第6题：
铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- A、焊接面：铜露不可大于0.1mm
- B、焊接面：铜露不可大于0.15mm
- C、焊接面：铜露不可大于0.2mm
- D、焊接面：铜露不可大于0.5mm
正确答案:A -
第7题：
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不作判定
- B、不影响组装即可
- C、金板中间不可有
- D、不可大于0.1mm
正确答案:C -
第8题：
偏移不可大于0.3MM。
正确答案:错误 -
第9题：
补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。
正确答案:正确 -
第10题：
MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不作判定
- B、不可爬至mic表面
- C、不可大于0.05mm
- D、不可大于0.025mm
正确答案:B -
第11题：
打拔偏移：不可大于0.65MM。
正确答案:错误 -
第12题：
MIC的规格，以下说法正确的为（）
- A、MIC偏移不可有
- B、MIC浮起不可大于0.1MM
- C、MIC沾锡不可影响条码的读取
- D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
正确答案:B,C,D -
第13题：
金板偏移：不可大于0.2mm。
正确答案:正确 -
第14题：
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、按照样本判定
- B、可切到导体
- C、大小不可大于0.05mm
- D、大小不可大于0.25mm
正确答案:D -
第15题：
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可超过0.5mm
- B、偏移需有最小残量
- C、不可造成金露出
- D、参照判定样本
正确答案:B,C -
第16题：
金板打痕规格正确的是为（）。
- A、不可大于金板面积的5%
- B、未造成金板变形判OK
- C、不可大于金板面积的10%
- D、不可大于金板面积的20
正确答案:B,C -
第17题：
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不影响组装OK
- C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
- D、不作判定
正确答案:C -
第18题：
补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- A、外形剥开宽度≤0.1MM
- B、外形剥开宽度≤0.2MM
- C、外形剥开宽度≤0.5MM
- D、外形剥开宽度≤0.3MM
正确答案:C -
第19题：
补材漏贴不可有。
正确答案:正确 -
第20题：
PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。
- A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MM
- B、不可有
- C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MM
- D、可大于0.2mm
正确答案:C -
第21题：
补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- A、大小不可超过补材贴合面积的25%
- B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%
- C、大小不可超过补材贴合面积的15%
- D、大小不可超过补材贴合面积的5%
正确答案:D -
第22题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D -
第23题：
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、偏移量不可大于0.05MM
- B、偏移量不可大于0.2MM
- C、偏移量不可大于0.1MM
- D、偏移量不可大于0.5MM
正确答案:B