当前分类： 半导体芯片制造工
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
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问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：粘封工艺中，常用的材料有哪几类？...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。...
问题：说明影响氧化速率的因素。...
问题：常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。...
问题：例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。...
问题：厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）...
问题：用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。...
问题：钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。...
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？...
