此题为判断题(对,错)。
第1题:
在材料的烧结过程中,到烧结的中后期晶粒要逐渐长大,这种晶粒生长过程是平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续长大的过程。这种晶粒长大属于
第2题:
液相烧结和固相烧结都要经历颗粒重排、气孔充填和晶粒生长这些烧结过程。
第3题:
名词解释: 烧结 泰曼温度 晶粒长大 二次再结晶
第4题:
在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失 ()。
第5题:
1. 晶粒长大速率与温度和晶粒的曲率半径有关,温度越高,晶粒长大速率();曲率半径越大,晶粒长大速率()。
A.越快 越快
B.越快 越慢
C.越慢 越快
D.越慢 越慢