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  • 第1题:

    在材料的烧结过程中,到烧结的中后期晶粒要逐渐长大,这种晶粒生长过程是平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续长大的过程。这种晶粒长大属于


    流动传质

  • 第2题:

    液相烧结和固相烧结都要经历颗粒重排、气孔充填和晶粒生长这些烧结过程。


    正确

  • 第3题:

    名词解释: 烧结 泰曼温度 晶粒长大 二次再结晶


    答:(1)烧结是指粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。(2)烧结温度是指坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值,即达到烧结状态时相应的温度。(3)泰曼温度是指固体晶格开始明显流动时的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的 2/3 处。(4)液相烧结是指二元系或多元系粉末烧结过程,其烧结温度超过某一组元的熔点,因而形成液相的烧结。(5)固相烧结是指在固态状态下进行的烧结。(6)晶粒长大是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象。(7)二次再结晶是指再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。(8)初次再结晶是指在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。

  • 第4题:

    在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失 ()。


    B

  • 第5题:

    1. 晶粒长大速率与温度和晶粒的曲率半径有关,温度越高,晶粒长大速率();曲率半径越大,晶粒长大速率()。

    A.越快 越快

    B.越快 越慢

    C.越慢 越快

    D.越慢 越慢


    B