参考答案和解析
大于六条边的晶粒趋于长大,小于六条边的晶粒趋向缩小
更多“在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失。”相关问题
  • 第1题:

    变质处理通过添加材料,促进(),从而达到细化晶粒的效果。

    • A、晶粒减小
    • B、晶粒长大
    • C、晶核形成
    • D、晶粒破碎

    正确答案:C

  • 第2题:

    奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能,因此细晶粒比粗晶粒易长大。()


    正确答案:正确

  • 第3题:

    晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    坯料过热在金属内部的表现是,晶粒急剧长大,晶粒间结合力降低。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    结晶过程中,晶粒在就()优先长大。

    • A、中心处
    • B、棱边和顶角处
    • C、表面

    正确答案:B

  • 第6题:

    在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()

    • A、16μm;20μm
    • B、20μm;24μm
    • C、24μm;24μm
    • D、28μm;20μm

    正确答案:D

  • 第7题:

    烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?


    正确答案: (1)起始粒度不均匀;
    (2)烧结温度偏高;
    (3)烧结速率太快;
    (4)成型压力不均匀;
    (5)局部有不均匀液相;
    (6)材料中存在高的各向异性的界面能。

  • 第8题:

    单选题
    在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()
    A

    16μm;20μm

    B

    20μm;24μm

    C

    24μm;24μm

    D

    28μm;20μm


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    填空题
    合金元素对钢在热处理时的奥氏体晶粒度也有不同的程度的影响。P,Mn等()奥氏体晶粒长大,Ti,Nb,N等可强烈()奥氏体晶粒长大,W,Mo,Cr等对奥氏体晶粒长大起到一定的()作用,Si,Co,Cu等影响不大。

    正确答案: 促进,阻止,阻碍
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    烧结过程中,晶粒长大并不是小晶粒板结的结果,而是()的结果。

    正确答案: 晶界移动
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    晶粒正常长大是小晶粒吞食大晶粒,反常长大是大晶粒吞食小晶粒。()
    A

    B


    正确答案:
    解析: 都是晶界移动的结果。正常长大是晶粒平均尺寸增加,反常长大是个别大晶粒尺寸异常增加。

  • 第12题:

    填空题
    奥氏体晶粒的长大是依靠较大晶粒()较小晶粒和()的方式进行的。

    正确答案: 吞并、晶界迁移
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    合金元素对钢在热处理时的奥氏体晶粒度也有不同的程度的影响。P,Mn等()奥氏体晶粒长大,Ti,Nb,N等可强烈()奥氏体晶粒长大,W,Mo,Cr等对奥氏体晶粒长大起到一定的()作用,Si,Co,Cu等影响不大。


    正确答案:促进;阻止;阻碍

  • 第14题:

    形核速度大于长大速度,晶粒细小。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    钢坯在高温下长时间加热,钢的晶粒不断长大,当晶粒长大到一定程度时,晶粒间的结合力减弱,钢的塑性变坏,这种现象称为钢的过热。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    晶粒长大速度越慢,则结晶后晶粒越()。


    正确答案:

  • 第17题:

    在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。


    正确答案:在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。

  • 第18题:

    为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大?


    正确答案:理论和实验都证明,同一温度下,小粒子与大粒子之间的差别为,小粒子具有较大的表面能,这一差别使得微小晶体的溶解度高于粒度较大的晶体。而微小晶体能够与某些一定浓度的过饱和溶液建立平衡关系,但这一平衡实际上难以维持,如溶液中同时有大晶粒,则微小晶粒溶解而大晶粒长大,直至微小晶粒完全消失。因而颗粒只有大至某一临界粒度值,才能成为继续长大的稳定的晶核。

  • 第19题:

    试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?


    正确答案: 晶粒长大是晶界迁移过程,而非传质过程,因而不能促进坯体致密化。
    晶粒长大会影响烧结速率,细颗粒增加烧结的推动力,促进烧结。

  • 第20题:

    问答题
    烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

    正确答案: (1)起始粒度不均匀;
    (2)烧结温度偏高;
    (3)烧结速率太快;
    (4)成型压力不均匀;
    (5)局部有不均匀液相;
    (6)材料中存在高的各向异性的界面能。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    二次再结晶是指()
    A

    少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

    B

    多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

    C

    晶粒不断成核长大的过程

    D

    少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

    正确答案: 晶粒长大是晶界迁移过程,而非传质过程,因而不能促进坯体致密化。
    晶粒长大会影响烧结速率,细颗粒增加烧结的推动力,促进烧结。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

    正确答案: 在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。
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  • 第24题:

    问答题
    为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大?

    正确答案: 理论和实验都证明,同一温度下,小粒子与大粒子之间的差别为,小粒子具有较大的表面能,这一差别使得微小晶体的溶解度高于粒度较大的晶体。而微小晶体能够与某些一定浓度的过饱和溶液建立平衡关系,但这一平衡实际上难以维持,如溶液中同时有大晶粒,则微小晶粒溶解而大晶粒长大,直至微小晶粒完全消失。因而颗粒只有大至某一临界粒度值,才能成为继续长大的稳定的晶核。
    解析: 暂无解析