当前分类： 口腔医学技术(师)专业知识
问题：单选题在牙合架上模拟下颌前伸运动，前牙有接触后牙不接触，产生的原因是（）。A 前牙排列覆牙合深B 切导斜度大而后牙补偿曲线太小C 正中咬合接触不紧D 个别牙尖阻挡E 以上均是...
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问题：单选题装下半盒过程中最常见下列哪种问题？（）A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹，石膏折断D 基牙折断E 充填气泡...
问题：单选题在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是为了（）。A 确定义齿的共同就位道B 去除基牙倒凹C 选择基牙D 选择附着体的类型E 设计附着体的位置...
问题：单选题弯制卡环时的要求与注意事项如下，不包括（）。A 卡环臂应放置在基牙倒凹区B 弯制钢丝切忌反复弯直角C 钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制D 卡环臂应与模型基牙牙面密贴E 卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹...
问题：单选题用于矫治单侧后牙反牙合或锁牙合的矫治器是（）。A 单侧牙合垫矫治器B 上下颌平面式牙合垫矫治器C 舌习惯矫治器D 霍利保持器E 口外牵引矫治器...
问题：单选题关于比色，以下说法正确的是（）A 颜色相同的光线其波长一定相同B 波长相同的光线其颜色必定相同C 不同的色相能达到的最大饱和度相同D 一直注视时，视敏感度会逐渐提高E 颜色相同的物体，面积大者较面积小者显得明度较低...
问题：单选题在孤立的向近中颊倾斜的最后磨牙上最好设计（）。A 圈形卡环B 对半卡环C 杆形卡环D 回力卡环E 长臂卡环...
问题：以下关于软衬材料的叙述中，错误的是（）...
问题：单选题以下部位为义齿基托常见的加厚部位，不包括（）。A 唇侧基托B 颊侧基托C 腭侧基托D 牙槽嵴缺损处E 牙槽嵴吸收较多处...
问题：单选题用蜡恢复牙体外形的过程中，应该主要注意什么？（ ）A 避免牙体颊舌径过宽B 避免牙体近远中径过宽C 避免牙体外形过突D 避免功能尖过陡E 各轴壁近乎平行...
问题：单选题技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上下两半型盒分离剂没有涂好D 下半型盒石膏稍有粗糙E 以上都不是...
问题：下列叙述不正确的是（）...
问题：单选题下列哪项是全口义齿基托边缘伸展的原则？（ ）A 伸展到离前庭沟底约2mm处B 以不妨碍周围软组织生理活动为准，尽可能地伸展C 为了固位的需要，应尽量地伸展D 绝对不能伸入硬组织倒凹区E 以上都不对...
问题：单选题患者，女，35岁，右上6、4、2缺失，设计右上7、5、3、1为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接叙述不正确的是（）。A 采用连模焊接法B 采用离模焊接法C 准确性高D 不易变位E 易烧坏工作模型...
问题：单选题患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计，以下说法哪项正确？（）A 尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜B 尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力C 尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力D 尽量采用改良鞍式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力E 尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜...
问题：单选题放置冠内附着体的基牙牙体预备成箱型，制备的空间应比附着体深（）。A 0.2mmB 0.3mmC 0.4mmD 0.5mmE 0.6mm...
问题：反装法装盒适用的义齿类型是（）...
问题：下面牙合架不宜用于全口义齿制作的是（）。...
问题：在形成全口义齿龈外形的蜡型时，前牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为（ ）。...
问题：单选题患者，男，因外伤导致牙体缺损，拟烤瓷牙单冠修复，无氟牙症、四环素牙等病史。关于制作瓷层后颜色的调整，以下说法正确的是（）A 体瓷和切瓷厚度过薄会导致牙冠整体明度不足B 透明瓷构筑过厚会使牙冠整体颜色变亮而稍呈黄色调C 可在透明层中添加少量白色染料来减弱透明度D 在基础色里加入补色可以增加瓷冠明度E 在基础色里加入非补色可以增加瓷冠明度...
