装盒时石膏有倒凹
填胶时机过早
未按比例调和塑料
填塞塑料时压力不足
热处理升温过快
第1题:
患者,女,63岁。全口义齿修复。热处理后,发现塑料基托上有不规则的小气泡,造成的原因可能是下列哪项?()
第2题:
患者,男,55岁,左上651右上1467上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌左上74右上35作基牙,模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是()
第3题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时,下列措施错误的是()
第4题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。选择就位道时,模型在观测台上的放置应()
第5题:
患者,男,55岁,左上651右上1467上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌左上74右上35作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时,下列措施错误的是()
第6题:
包埋的石膏强度不够
包埋有倒凹或未包牢
开盒时石膏折断
填塞时塑料过硬或者填塞过多
以上均是
第7题:
未按比例调和塑料
填胶时机过早
热处理升温过快
填塞时塑料压力不足
装盒时石膏有倒凹
第8题:
患者使用不当
印模或模型不准确
热处理开盒过早变形
牙槽嵴吸收,基托与组织出现间隙
磨光时产热过高致基托变形
第9题:
向前倾斜
向右倾斜
向左倾斜
向后倾斜
平放
第10题:
牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净
分离剂涂布过多
以上均是
第11题:
蜡尚未充分软化
下半型盒石膏有倒凹
上半型盒石膏过厚
下半型盒石膏稍有粗糙
上下型盒分离剂没有涂好
第12题:
根据确定就位道的原则,目测确定就位道
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线
用铅笔与水平面保持垂直
用铅笔代替分析杆
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
第13题:
患者,男,55岁,左上651右上1467上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌左上74右上35作基牙,模型要画导线。选择就位道时,模型在观测台上如何放置()
第14题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是()
第15题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()
第16题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()
第17题:
患者,女,63岁,全口义齿修复。热处理后,发现塑料基托上有不规则的小气泡,造成的原因可能是()
第18题:
向前倾斜
向右倾斜
向左倾斜
向后倾斜
平放
第19题:
填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹
填补邻缺隙牙邻面的倒凹
调倒凹法
均凹法
第20题:
装盒时石膏有倒凹
填胶时机过早
未按比例调和塑料
填塞塑料时压力不足
热处理升温过快
第21题:
未按比例调和塑料
填胶时机过早
热处理升温过快
填塞时塑料压力不足
装盒时石膏有倒凹
第22题:
塑料过硬
塑料填塞的量过多
装盒的石膏强度不够
型盒未压紧
以上均是
第23题:
根据确定就位道的原则,目测确定就位道
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线
用铅笔与水平面保持垂直
用铅笔代替分析杆
以铅笔的尖端在基牙上画出导线