尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第1题:
第2题:
第3题:
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为()。
第4题:
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体牙合面设计,以下说法哪项正确?()
第5题:
患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法正确的是()
第6题:
后牙固定桥修复时,若缺牙区牙槽嵴丰满,桥体龈端最好选用()
第7题:
鞍式
接触式
船底式
悬空式
改良盖嵴式
第8题:
应该尽量选择鞍基式桥体设计
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体
金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
桥体应增加颊舌径
第9题:
球形桥体
盖嵴式桥体
鞍式桥体
改良鞍式桥体
悬空式桥体
第10题:
鞍式桥体
改良鞍式桥体
盖嵴式桥体
舟底式桥体
卫生桥
第11题:
应该尽量选择鞍基式桥体设计
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体
金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
桥体应增加颊舌径
第12题:
增加牙尖斜度,减少或减浅颊舌沟,尽量增加咀嚼效率
减少固位体之间的舌外展隙,减少食物溢出道,以恢复殆力
采用减径设计,只恢复原牙合面的90%面积
采用减径设计,只恢复原牙合面的75%面积
采用减径设计,只恢复原牙合面的50%面积
第13题:
第14题:
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()。
第15题:
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法哪项正确?()
第16题:
关于PFM桥桥体的设计,正确的是()
第17题:
患者,女,26岁,2年前拔除右下后牙一枚,现要求固定修复。检查:右下6缺失,牙槽嵴平整,丰满度尚可。右下5烤瓷冠修复,边缘不密合,牙龈红肿,松动Ⅰ度,叩诊(-),X线显示根管内有根管钉,根充不全,根尖阴影,根长13mm.牙槽骨吸收达根长1/3。右下7近中倾斜,牙体完整,不松动。右上6伸长。牙石(++)。余牙无异常。桥体龈面形态应设计为()
第18题:
与牙槽嵴黏膜接触面积最大的是()。
第19题:
应该尽量选择鞍基式桥体设计
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体
金一瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
桥体应增加颊舌径
第20题:
稍微加大右下4、5桥体唇面突度
设计横向发育沟
扩大唇面经远中邻间隙
将桥体颊面的颊嵴向近中移动
在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
第21题:
鞍式桥体
改良鞍式桥体
盖嵴式桥体
卫生桥
球形桥体
第22题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第23题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜