根据助焊剂中不同有机酸类型，焊接后去除助焊剂时间限制，如：ORL0类型是<（）内清洗。A、2小时B、4小时C、6小时D、8小时

题目

根据助焊剂中不同有机酸类型，焊接后去除助焊剂时间限制，如：ORL0类型是<（）内清洗。

  • A、2小时
  • B、4小时
  • C、6小时
  • D、8小时
相似考题

1.气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。

2.助焊剂中无机焊剂的成份有()A、盐酸;B、有机酸;C、乙二胺;D、氧化松香

3.波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

4.()对焊接质量有很大影响。A.焊料B.焊接温度C.焊接时间长短D.助焊剂

更多“根据助焊剂中不同有机酸类型，焊接后去除助焊剂时间限制，如：ORL0类型是（）内清洗。A、2小时B、4小时C、6小时D、8小时”相关问题

  • 第1题：

    波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。

    • A、加热
    • B、浸焊
    • C、冷却
    • D、涂助焊剂

    正确答案:C

  • 第2题：

    助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    无锡焊接是（）的连接。

    • A、不需要助焊剂，而有焊料
    • B、有助焊剂，没有焊料
    • C、不需要助焊剂和焊料
    • D、有助焊剂和焊料

    正确答案:C

  • 第4题：

    一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。

    • A、无
    • B、预热
    • C、清洗
    • D、装置

    正确答案:C

  • 第5题：

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
    • B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
    • C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
    • D、印刷线路板于波峰角度不好

    正确答案:C

  • 第6题：

    气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    使用浸锡炉焊接时（）。

    • A、不使用助焊剂
    • B、使用无机类助焊剂
    • C、使用有机类助焊剂
    • D、使用松脂类助焊剂

    正确答案:A

  • 第8题：

    焊接中为什么要用助焊剂？


    正确答案: 焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。

  • 第9题：

    （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

    • A、无机类助焊剂；
    • B、有机类助焊剂；
    • C、树脂类助焊剂；
    • D、光固化阻焊剂。

    正确答案:C

  • 第10题：

    问答题
    焊接中为什么要用助焊剂？

    正确答案： 焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
    A

    波峰焊接

    B

    清洁

    C

    预热

    D

    检验


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    焊接时间不足易造成（）
    A

    焊料氧化

    B

    助焊剂失去作用

    C

    虚焊

    D

    短路


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接时间不足易造成（）

    • A、焊料氧化
    • B、助焊剂失去作用
    • C、虚焊
    • D、短路

    正确答案:C

  • 第14题：

    手工焊接常用的助焊剂是（）。

    • A、松香
    • B、无机助焊剂
    • C、有机助焊剂
    • D、阻焊剂

    正确答案:A

  • 第15题：

    助焊剂的作用是（）

    • A、去除氧化物
    • B、增加焊接时的润湿度
    • C、辅助热传导
    • D、防止再氧化

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    焊料在焊点熔化的条件是（）。

    • A、加热的时间和温度
    • B、焊接方式
    • C、焊接位置
    • D、助焊剂的多少

    正确答案:A

  • 第17题：

    请简述助焊剂在焊接中的作用。


    正确答案: 增加湿润，帮助和加速焊接的进程，获得牢固焊接头；保护电路板不受损伤；帮助热量传递；除去氧化物；帮助焊料流展降低表面张力。

  • 第18题：

    手工焊接时，先（）。

    • A、溶化焊料
    • B、溶化助焊剂
    • C、加热被焊件
    • D、溶化焊料和助焊剂

    正确答案:C

  • 第19题：

    发现某个元件焊不上，可以：（）

    • A、多加助焊剂
    • B、延长焊接时间
    • C、清理引线表面，认真镀锡后再焊

    正确答案:C

  • 第20题：

    在冷凝器厂的六西格玛改善项目中，项目组长希望通过优化焊接参数（X1燃气量，X2焊接时间，X3焊枪外径）达到提高焊接熔深尺寸的目的，但是另外有助焊剂也可能影响到我们的实验结果，因为3因子2水准重复2次，至少要做16次实验，要用到两包助焊剂.团队讨论不同的两包助焊剂可能会影响到我们的实验结果，此时团队成员讨论到了如下做法，哪项为最佳解决策略？（）

    • A、将助焊剂当做1个因子，进行4因子2水准，共16次实验
    • B、将两包助焊剂混合在一起，然后使助焊剂随机使用在每次焊接上
    • C、将两包助焊剂当做区块因子，进行3因子2水准重复2次，共16次实验
    • D、不考虑助焊剂的影响，用3因子2水准重复2次，共16次的实验

    正确答案:C

  • 第21题：

    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

    • A、波峰焊接
    • B、清洁
    • C、预热
    • D、检验

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。
    A

    无

    B

    预热

    C

    清洗

    D

    装置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
    A

    无机类助焊剂

    B

    有机类助焊剂

    C

    树脂类助焊剂

    D

    光固化阻焊剂


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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