气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。
此题为判断题(对,错)。
1.所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。此题为判断题(对,错)。
2.在有些钎料中还加入锂、硼和磷,以增强其()和()的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。
3.某工艺管道系统,其管线长、管径大、系统容积也大,且工艺限定禁水。此管道的吹扫、清洗方法应选用( )。A:无油压缩空气吹扫 B:空气爆破法吹扫 C:高压氮气吹扫 D:先蒸汽吹净后再进行油清洗
4.在有些钎料中还加入锂、硼和磷,以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。( )此题为判断题(对,错)。
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
第5题: