A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D.印刷线路板于波峰角度不好
第1题:
波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。
A.250±10℃
B.230±10℃
C.200±10℃
D.280±10℃
第2题:
A.元件短路
B.焊料波峰高度不够
C.假焊
D.焊锡不匀
第3题:
在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。
第4题:
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.印刷电路板与波峰角度不好
第5题:
手工焊接时,焊锡在凝固之前,一经触动会产生()
A.完美焊点
B.桥接
C.短路
D.虚焊点