当前分类： SMT（表面贴装技术）工程师
问题：普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）A、1℃/SecB、5℃/SecC、2℃/SecD、3℃/Sec...
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问题：SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装...
问题：IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%B、40%C、50%D、30%...
问题：（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂...
问题：表面含砂之铸件，铣削时应用顺铣法（下铣法）。...
问题：我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）A、两者都需佩戴好B、不用佩戴C、佩戴防静电即可D、佩戴静电手套即可...
问题：IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。...
问题：与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。A、轻B、长C、薄D、短E、小...
问题：为了作业方便,目检人员可以不戴手套。...
问题：电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。...
问题：有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、银...
问题：贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作...
问题：贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是...
问题：保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适...
问题：YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为（）之间。...
问题：影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量...
问题：钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm...
问题：以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。A、侧立B、少锡C、缺装D、多件...
问题：在绝对坐标中a（40，80）b（18，90）c（75，4）三点，若以b为中心，则a，c之相对坐标为（）。A、a（22，-10）c（-57，86）B、a（-22，10）c（57，-86）C、a（-22，10）c（-57，86）D、a（22，-10）c（57，-86）...
问题：SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。A、457B、456C、455D、454...
