（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂

第1题：

第2题：

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

• A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
• B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
• C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
• D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

正确答案:C

第3题：

（）是表面组装再流焊工艺必需的材料

• A、锡膏
• B、贴装胶
• C、焊锡丝
• D、助焊剂

正确答案:A

第4题：

锡膏、贴装胶的回温温度为（）

• A、20-24℃
• B、23-27℃
• C、15-25℃
• D、15-35℃

正确答案:D

第5题：

在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。

正确答案:正确

第6题：

关于锡焊焊接的必备条件说法错误的是（）

• A、焊接必须具有良好的可焊性
• B、焊接表面必须保持清洁
• C、不同的焊接工艺，选择相同的助焊剂
• D、焊接要加热到适当的温度

正确答案:C

第7题：

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

• A、片式元件贴装之前
• B、片式元件贴装时同时插装
• C、片式元件贴装、焊接后
• D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

正确答案:D

第8题：

采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

• A、点胶→贴片→固化→焊接
• B、涂焊膏→贴片→焊接

正确答案:B

第9题：

再流焊基本工艺构成要素有（）。

• A、丝印（或点胶）
• B、贴装（固化）
• C、回流焊接
• D、清洗
• E、检测及返修

正确答案:A,B,C,D,E

第10题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第11题：

第12题：

第13题：

锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

正确答案:错误

第14题：

裸导线浸焊时，应注意（）

• A、直接插入锡锅
• B、先填助焊剂再浸锡
• C、先去氧化层，再插入锡锅
• D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡

正确答案:D

第15题：

锡膏贴装胶的储存温度是（）

• A、0-6℃
• B、2-13℃
• C、5-10℃
• D、2-10℃

正确答案:D

第16题：

（）是表面组装技术的主要工艺技术

• A、贴装
• B、焊接
• C、装配
• D、检验

正确答案:B

第17题：

波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。

• A、助焊剂、预热、熔融焊料槽
• B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽
• C、助焊剂、预热、电烙铁
• D、温度控制、预热、熔融焊料槽

正确答案:A

第18题：

焊接的必要条件通常有哪几条（）。

• A、被焊接金属材料应具有良好的可焊性
• B、被焊接金属材料的表面要清洁
• C、使用合适的助焊剂
• D、适当的锡焊温度

正确答案:A,B,C,D

第19题：

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

• A、再流焊一次
• B、再流焊两次
• C、再流焊和波峰焊两次
• D、浸焊和波峰焊两次

正确答案:A

第20题：

手工贴装的工艺流程是（）。

• A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
• B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
• C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
• D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

正确答案:A

第21题：

在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确使用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。

正确答案:错误

第22题：

第23题：

第24题：