片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

题目

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

相似考题

1.高速贴片机适合贴装矩形或圆形的片式元件。此题为判断题(对，错)。

2.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

3.贴片机用来完成()。A.片式元件的贴放B.片式元件的贴放个焊接C.片式元件的焊接D.片式元件的生产

4.矩形片式元件其电极采用()。A.铜电极B.铁电极C.铝电极D.银电极

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  • 第1题：

    片式元器贴片完成后要进行()。

    A.焊接

    B.干燥固化

    C.检验

    D.插装其它元器件


    正确答案：B

  • 第2题：

    SMT的中文意思是？（）

    • A、表面贴装元器件
    • B、电子元件器
    • C、表面贴装技术
    • D、以上都不是

    正确答案:C

  • 第3题：

    保证贴装质量的三要素是（）

    • A、元件正确
    • B、位置正确
    • C、印刷无异常
    • D、贴装压力合适

    正确答案:A,B,D

  • 第4题：

    标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）


    正确答案:正确

  • 第5题：

    片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。


    正确答案:双面贴装；混合贴装

  • 第6题：

    SMD全称（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:B

  • 第7题：

    常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等


    正确答案:正确

  • 第8题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第9题：

    片式元器件的装插一般是（）。


    正确答案:先用胶粘贴再焊接

  • 第10题：

    自动插解机先插装X轴方向元件后插装Y轴方向元件。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    试比较截止式气动逻辑元件和膜片式气动逻辑元件的特点。


    正确答案: （1）在工作原理上：高压截止式逻辑元件的动作是依靠气压信号推动阀芯或通过膜片变形推动阀芯动作，改变气流的通路以实现一定的逻辑功能；高压膜片式逻辑元件由带阀口的气室和能够摆动的膜片构成，它通过膜片两侧造成压力差使膜片向一侧摆动，从而开关相应的阀口，使气流的流向、流路切换，以实现各种逻辑控制功能。
    （2）在性能上各有长处：高压截止式逻辑元件的阀芯是自由圆片或圆柱体，检查、维修、安装方便，行程短，流量大。高压膜片式逻辑元件结构简单，内部可动部件摩擦小，寿命长，密封性好。

  • 第12题：

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

    正确答案： 表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，表面贴装成本低，便于批量生产。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第14题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第15题：

    常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）


    正确答案:正确

  • 第16题：

    片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。


    正确答案:胶粘剂；波峰焊

  • 第17题：

    SMT全称是（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:A

  • 第18题：

    SMT的中文解释是（）

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第19题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第20题：

    采用表面贴装元件的优点是（）。

    • A、便于维修
    • B、拆装元件方便
    • C、体积小
    • D、设备简单

    正确答案:C

  • 第21题：

    片式元器贴片完成后要进行（）。

    • A、焊接
    • B、干燥固化
    • C、检验
    • D、插装其它元器件

    正确答案:B

  • 第22题：

    表面贴装元件、器件分别用（）表示。

    • A、LSI、VLSI
    • B、SMT、THT
    • C、SMC、SMD
    • D、SMC、SMT

    正确答案:C

  • 第23题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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