简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

第1题：

第2题：

离心泵密封装置的作用是什么？常见的密封形式有几种？

正确答案: 由于泵轴在壳体之间进行旋转，因此轴与壳体之间就有一定的间隙，使之在泵的进口端吸入空气，造成抽空，出口端造成液体外泄，影响泵的正常工作，所以要进行密封。
常用的密封装置有填料密封和机械密封。

第3题：

目前内存采用的封装方式是SOJ封装。

正确答案:错误

第4题：

浮顶油罐的密封装置有什么作用？其结构形式可分为哪几种？

正确答案: 为保证浮顶（外浮顶、内浮盘）的顺利升降，在浮顶外缘环板与油罐的罐壁之间留有150-300mm的环形间隙，其间装有固定在浮顶上的密封装置，以减少油品的蒸发损耗，同时还可以防止风沙雨雪对油品的污染。
密封装置的形式可分为机械密封和软密封两种。

第5题：

烘干机的密封装置有几种形式？

正确答案: 密封装置通常有重锤摩擦圈式及迷宫式和弹性摩擦圈三种。

第6题：

常见的集成运放有（）几种形式。

• A、金属圆壳式封装
• B、塑料三极管式封装
• C、塑料软封装
• D、金属三极管式封装
• E、塑料双列直插式封装

正确答案:A,E

第7题：

法兰密封面结构有哪几种形式？每种密封面形式的特点及使用范围如何？

正确答案: 平面型密封面：特点是结构简单，但密封性能较差，一般用在温度200°C以下，压力2.5MPa以下，介质无毒的场合。
凹凸型密封面：特点是在凹面放置垫片，压紧时，由于凹面外侧有档台，垫片不会挤出来。故可用于在温度200～400℃以下，压力6.4MPa以下的场合。
槽型密封面：特点是密封性能好，适用于易燃、易爆，有毒的介质及压力较高的场合。
梯形密封面：特点是垫片与密封面间的接触带较宽，且为梯形，不需很大的螺栓力即可达到较好的密封效果。适用于高温、高压的管道上。

第8题：

离心泵外密封装置主要有哪几种形式？

正确答案: 离心泵密封装置主要形式有4种：填料密封、机械密封、迷宫式密封及浮动环密封。

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

浮顶罐密封装置有哪几种形式？

正确答案:常见的有机械密封，弹性材料密封和管式密封。

第14题：

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
（2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
（3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
（4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

第15题：

DDRIII内存采用（）封装形式。

• A、FBGA
• B、TSOP
• C、BGA
• D、uBGA

正确答案:A

第16题：

集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

第17题：

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

• A、GRE封装
• B、IPSec封装
• C、L2TP封装
• D、QinQ封装

正确答案:A

第18题：

DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

• A、FBGA
• B、TSOP
• C、BGA
• D、BGA

正确答案:A

第19题：

轴封装置一般有几种形式？

正确答案:一般有三种形式：填料密封、机械密封、浮动环密封。

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：