DDRIII内存采用()封装形式。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

第1题：

第2题：

第3题：

第4题：

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
（2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
（3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
（4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

第5题：

哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）

• A、网络适配器
• B、主板
• C、内存
• D、处理器

正确答案:D

第6题：

简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

第7题：

为什么要把内存设计成内存条形式？采用该形式有什么优点？

正确答案:把内存设计成内存条形式是为了使内存的设计标准化、模块化。这种形式实际上是规定了内存与主板之间的连接标准，因此采用该形式对三方面都有利：
①内存条制造商可把精力集中在设计和生产内存条上；
②主板制造商在主板上只需准备好符合标准的内存条插槽，而不必像原先那样，还要进行内存设计；
③用户可根据自己对内存性能和容量的需要进行内存配置。

第8题：

目前市场上采用的主流内存类型为（）。

• A、SDRAM
• B、DDR SDRAM
• C、DDRII
• D、DDRIII

正确答案:D

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

第15题：

内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

• A、SOJ
• B、TSOP
• C、Tiny-BGA
• D、BLP

正确答案:C

第16题：

目前内存采用的封装方式是SOJ封装。

正确答案:错误

第17题：

以下台式机内存种类与其引脚数的对应关系正确的有（）

• A、SDRAM-168
• B、DDR SDRAM-184
• C、DDRII SDRAM-240
• D、DDRIII SDRAM-288

正确答案:A,B,C

第18题：

数据多层封装采用的形式为（）

• A、自下而上
• B、自上而下
• C、自左而右
• D、自右而左

正确答案:B

第19题：

DDRIII800内存的工作频率是（）。

• A、100MHz
• B、133MHz
• C、200MHz
• D、266MHz

正确答案:C

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：