系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

题目
系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局

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1.需要低功耗系统的原因是()。A、电池驱动的需要B、安全的需要C、解决EMI(电磁干扰)D、节能的需要

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3.()是指电子系统或设备在自己正常工作产生的电磁环境下，电子系统或设备之间的相互不影响的电磁特性。A、电磁兼容性B、传导干扰C、电磁干扰D、辐射干扰

4.电磁兼容的电子产品有两点要求()A、系统本身抗电磁干扰能力要强，不易受到外界环境的干扰。B、系统本身不应成为一个噪声源，产生对其它仪器、设备的电磁干扰。C、系统本身功耗低D、系统本身设计比较简单

参考答案和解析
参考答案：ACD
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  • 第1题：

    （ ）是指电子系统或设备在自己正常工作产生的电磁环境下，电子系统或设备之间的相互之间的相互不影响的电磁特性。

    A.电磁兼容性

    B.传导干扰

    C.电磁干扰

    D.辐射干扰


    正确答案：A

  • 第2题：

    在低电压配电系统的接地形式中，会产生电磁干扰的是（）。

    A．TN-C

    B．TN-S

    C．TT

    D．IT


    A

  • 第3题：

    计算机病毒产生的原因是（）。

    A．人为因素

    B．生物病毒传染

    C．电磁干扰

    D．硬件性能变化


    B

  • 第4题：

    在低电压配电系统的接地形式中，会产生电磁干扰的是（）？

    ATN-C

    BTN-S

    CTT

    DIT


    A
    略

  • 第5题：

    EMI（电磁干扰）是指电子产品中产生的任何困难降低其他装置、设备、系统的性能或可能对生物、物质产生不良影响的电磁效应。


    正确

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