当前分类： A6X SENSOR品管知识
问题：打拔偏移：不可大于0.65MM。...
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问题：补材重贴判定NG。...
问题：Chip空焊判定NG。...
问题：油墨破损按面积的10%，判定OK。...
问题：检查过程中不同品目制品可混装。...
问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
问题：MIC偏移以下说法正确的是（）。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交，不可超出1/3D、两孔可相交，不可超出50%...
问题：FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。...
问题：其它焊点油墨偏移可超出导体。...
问题：金板偏移不可大于0.2MM。...
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。...
问题：补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm...
问题：Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。...
问题：CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2...
问题：FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK...
问题：铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。...
问题：保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。...
问题：FPC打痕/压痕一律NG。...
