Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
第1题:
CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。
第2题:
CHIP不良的规格以下说法正确的是()。
第3题:
上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。
第4题:
PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。
第5题:
CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。
第6题:
Chip空焊判定NG。
第7题:
金板偏移的规格,以下说法正确的为()。
第8题:
CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
第9题:
定位器偏移限界值:极限温度时,偏移值不得大于定位器(定位管)长度的1/3。
第10题:
电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于()钢筋直径且不得大于2mm。
第11题:
3:1
4:1
5:1
6:1
第12题:
接头表面无裂纹
钢筋轴线的偏移为3mm
接头轴线位移大于1/10钢筋直径,也不大于2mm
接头处弯折为4°
第13题:
金板偏移:不可大于0.2mm。
第14题:
金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
第15题:
以下说法正确的为()。
第16题:
偏移不可大于0.3MM。
第17题:
CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。
第18题:
CHIP偏移以下说法正确的是()。
第19题:
对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
第20题:
定位器偏移限界值:极限温度时,偏移值不得大于定位器(定位管)长度的()
第21题:
采用闪光对焊的接头检查,符合质量要求的是()。
第22题:
辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时,()。
第23题:
不处理
处理
更换心盘
焊修心盘