A、100~200℃
B、200~300℃
C、300~350℃
D、350~400℃
1.印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
2.18MnMoNb的焊接性能较差,焊前一般需要预热,其预热温度为()。A、150-200℃B、200-250℃C、250-300℃D、300℃以上
3.胎模在使用前必须预热,预热温度以()℃为宜。A、100~150B、150~250C、200~250D、200~300
4.冷焊球墨铸铁时,一般不用预热,当气温较低,焊件较大时,焊前需要预热,其预热温度为()。A、100-200℃B、200-300℃C、300-350℃D、350℃以上
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
铜及铜合金导热性能好,所以焊接前一般应()。
A可不预热
B应预热
C必须气保护预热
第3题:
金属型铸造,浇注前预热金属型主要是以防止浇不足、冷隔、裂纹等缺陷 。
第4题:
A、必须预热
B、需要预热
C、不需要预热
D、一定预热
第5题:
金属型铸造,浇注前预热金属型主要是___________________________________。