印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
1.下述决定预热温度高低的因素()是不正确的。A、拘束度越高,预热温度越低B、碳当量越高,预热温度越高C、板厚越大,预热温度越高D、接头形式越复杂,预热温度越高
2.钢管式空气预热器安装时,预热器的垂直度允许偏差应为()的1/1000。A、长度B、宽度C、高度D、平行度
3.若空气被预热的温度为400K,换算成摄氏温标为多少度?
4.对焊接整体预热或适当范围内的局部预热可()焊接过程中接头区温度场的温度梯度,降低结构刚性及焊缝的拘束度,从而减小热应力和焊后残余应力的峰值。A、增大B、减小C、不变D、改变
第1题:
V型重吊的回转角不应超过:
B.60度
C.70度
第2题:
第3题:
整个波峰焊焊接过程被分为三个温度区域:预热、焊接、冷却。
第4题:
第5题:
加热灭菌时,一般营养细胞的致死温度是
A.60度
B.30度
C.100度
D.121度