A、100~150
B、150~250
C、200~250
D、200~300
1.印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
2.球罐焊接,如需预热,应在焊接侧预热,以焊接处为中心,应在半径150mm的范围内应达到预热温度。()此题为判断题(对,错)。
3.9SiCr钢制弹簧卡头,淬火前()。A、必须预热B、不必预热C、预热不预热均可D、A,B,C,全对
4.球罐焊接,如需预热,应在焊接侧预热,以焊接处为中心,应在半径200mm的范围内应达到预热温度。()此题为判断题(对,错)。
第1题:
A、100~200℃
B、200~300℃
C、300~350℃
D、350~400℃
第2题:
此题为判断题(对,错)。
第3题:
第4题:
A、白点
B、黑点
C、黄点
D、灰点
第5题: