烧结料层中氧化带较宽,而还原带较窄。
此题为判断题(对,错)。
第1题:
烧结料层中,各层的最高温度是随着燃烧带的下移而逐步升高的,这是由于下层燃料量较多造成的。
此题为判断题(对,错)。
第2题:
是整个烧结料层中最高温度区域。
A.干燥带
B.燃烧带
C.烧结矿带
第3题:
11、关于“半导体和绝缘体能带结构”的描述,正确的是?
A.半导体:上面是一个空带,下面是一个满带,中间隔着较窄的禁带; 绝缘体:上面是一个空带,下面是一个满带,中间隔着较宽的禁带。
B.半导体:上面是一个满带,下面是一个满带,中间隔着较窄的禁带; 绝缘体:上面是一个空带,下面是一个满带,中间隔着较窄的禁带。
C.半导体:上面是一个半满带,下面是一个满带,中间隔着较窄的禁带; 绝缘体:上面是一个满带,下面是一个满带,中间隔着较窄的禁带。
D.半导体:上面是一个空带,下面是一个满带,中间隔着较宽的禁带; 绝缘体:上面是一个空带,下面是一个满带,中间隔着较窄的禁带。
第4题:
当抽风面积和料层高度一定时,单位时间内通过料层的空气量愈大,则表明烧结料层的( )愈好。
A.透气性
B.还原性
C.氧化性
第5题:
烧结过程中沿料层高度分为五个带:( )、( )、( )、干燥带和过湿带。