封装型电子出版物的载体包括（ ）。A.磁带 B.软盘 C.光盘 D.U盘 E.移动硬盘

题目
封装型电子出版物的载体包括（ ）。

A.磁带
B.软盘
C.光盘
D.U盘
E.移动硬盘
相似考题

1.关于非连续型电子出版物,说法错误的是( )。A.非连续型电子出版物的制作可以委托给依法设立的制作单位B.图书出版单位配合本版图书出版的非连续型电子出版物不得单独定价销售C.仅载体、格式不同而内容相同的非连续型电子出版物应该使用相同的中国标准书号D.非连续型电子出版物的发行可以通过传统渠道或网络渠道

2.下列有关数字出版、电子出版与网络出版之间关系的说法，正确的是（ ）。A.网络出版可以用来指印刷出版的印前部分 B.网络出版不包括封装型电子出版物或数字出版产品 C.数字出版不属于电子出版 D.数字出版分为封装型和网络型两种 E.随着模拟电子出版物以及封装型载体的没落，三者在逐渐趋同

3.关于封装型数字出版，下列说法正确的有（ ）。A.封装型数字出版产品是最早出现的数字出版产品形式 B.封装型数字出版包括磁带出版物、软盘出版物、光盘出版物三种 C.1967年，IBM公司推出世界上第一张直径32英寸的“软盘” D.光盘最早于1959年发明，最初使用的是模拟记录技术 E.世界上第一种以CD光盘为载体的电子书是《科技词典》

4.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

参考答案和解析
答案：A,B,C
解析：
封装型数字出版产品是较早出现的数字出版产品形式，封装型数字出版物最初使用磁带为载体，后来陆续使用软盘、光盘等为载体，也有部分产品可通过计算机网络发行。
更多“封装型电子出版物的载体包括（ ）。”相关问题

  • 第1题：

    机要邮袋是机要通信部门封装秘密载体的专用工具，它仅限用于秘密载体的（），不准挪作他用。
    局际传递
    略

  • 第2题：

    （）出口处理中，秘密载体登记后，可进行封装发运。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    文献的载体类型包括印刷型、（）型、声像型和（）型4种。


    正确答案:缩微；机读

  • 第4题：

    图书出版单位为出版配合本版图书的电子出版物而向省级出版行政主管部门提出申请时，必须说明电子出版物的（）。

    • A、定价
    • B、发行单位
    • C、载体形式
    • D、加密方法

    正确答案:C

  • 第5题：

    电子出版物框架结构的艺术创意设计包括（）等的设计。

    • A、载体容量
    • B、音响效果
    • C、界面元素
    • D、文字版式
    • E、动画创意

    正确答案:B,C,D,E

  • 第6题：

    单选题
    电子出版物的主要载体不包括（　　）。
    A

    软磁盘

    B

    只读光盘

    C

    档案光盘

    D

    移动存储与设备类


    正确答案： B
    解析：
    电子出版物的主要载体包括软磁盘、只读光盘、移动存储与设备类三类。除了以上几种载体，电子出版物也有以磁介质光盘（习称“MO”）、档案光盘、硬磁盘、数据磁带为载体的。

  • 第7题：

    单选题
    电子出版物常用移动设备终端载体有（　　）。
    A

    SD卡

    B

    手持阅读器

    C

    SM卡

    D

    U盘


    正确答案： B
    解析：
    移动设备又称“行动装置（mobile device）、流动装置、手持装置（handheld device）”等，通过移动设备能够随时随地访问获得各种信息，可以随时随地满足用户的各种需求。移动设备的分类一般包括手持阅读器、移动电话、智能手机、平板电脑等。随着信息技术的发展，移动设备的性能、操作都更加优化便捷，电子出版物也以移动设备中基于智能手机、平板电脑的移动应用程序（App）的形态呈现。ABD三项，闪存即快闪存储器（flash memory）。是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式。按种类一般包括优盘（U盘）、SD/MMC卡、CF卡、SM卡、记忆棒、XD卡、MS卡、TF卡、PCIe闪存卡等。在电子出版中使用较多的是优盘，SD卡也有所使用。

  • 第8题：

    多选题
    封装型电子出版物的载体包括（　　）。
    A

    磁带

    B

    软盘

    C

    光盘

    D

    U盘

    E

    移动硬盘


    正确答案： C,A
    解析：
    封装型出版物是较早出现的数字出版产品形式，封装型数字出版物最初使用磁带作为载体，后来陆续使用软盘或光盘等载体，也有部分产品可通过计算机网络发行。

  • 第9题：

    多选题
    根据《电子出版物出版管理规定》，出版电子出版物，须在电子出版物载体的印刷标识面或其装帧的显著位置载明（　　）等事项。
    A

    电子出版物出版单位的名称

    B

    电子出版物制作单位的名称

    C

    著作权授权合同登记证号

    D

    著作权人名称

    E

    出版日期


    正确答案： B,D
    解析：
    出版电子出版物，必须在电子出版物载体的印刷标志面或其装帧的显著位置载明电子出版物名称，制作单位、出版单位名称，中国标准书号（或国内统一连续出版物号）及相应条码，著作权人名称，出版日期等其他有关事项。

  • 第10题：

    单选题
    关于电子出版物，说法错误的是（    ）。
    A

    我们通常所说的电子出版物是将信息存储在固定物理形态介质上的

    B

    电子出版物按载体分为磁盘类和光盘类两类

    C

    电子出版物按对用户操作的反应情况不同分为单向类和交互类两类

    D

    只读光盘是电子出版物的常用载体


    正确答案： B
    解析：

  • 第11题：

    多选题
    电子出版物框架结构的艺术创意设计包括（）等的设计。
    A

    载体容量

    B

    音响效果

    C

    界面元素

    D

    文字版式

    E

    动画创意


    正确答案： B,D
    解析： 本题考查电子出版物的框架结构设计。

  • 第12题：

    单选题
    当前和未来文献信息出版的热门载体形式是【 】
    A

    印刷型文献

    B

    缩微型文献

    C

    视听型文献

    D

    机读型电子出版物


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    封装型的电子书刊是以（）为主要载体。

    • A、磁带
    • B、光盘
    • C、软磁盘
    • D、内存

    正确答案:B,C

  • 第14题：

    传递涉密载体应当密封包装，封装涉密载体的信封或袋牌上应当标明密级、编号和收发件单位名称。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    中国标准书号不能用于（）。

    • A、图书
    • B、连续型电子出版物
    • C、音像制品
    • D、非连续型电子出版物

    正确答案:B

  • 第16题：

    电子出版物的主要载体有（）等。

    • A、硒鼓
    • B、软磁盘
    • C、只读光盘
    • D、计算机
    • E、集成电路卡

    正确答案:B,C,E

  • 第17题：

    下列电子出版物载体中，目前最常用的是（）。

    • A、硬磁盘
    • B、磁介质光盘
    • C、软磁盘
    • D、只读光盘

    正确答案:D

  • 第18题：

    问答题
    利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

    正确答案： 很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    多选题
    关于电子出版物，说法正确的有（　　）。[2016年真题]
    A

    按载体的不同，电子出版物可分为磁盘类、光盘类、集成电路卡类

    B

    按基本用途可分为计算机软件类、游戏类、信息检索类等

    C

    电子图书是“非连续型电子出版物”

    D

    电子期刊、电子报纸等称为“连续型电子出版物”

    E

    电子出版物的复制与发行都是同步进行的


    正确答案： C,E
    解析：
    电子出版物是以数字代码方式，将有知识性、思想性内容的信息编辑加工后，存储在固定物理形态的磁、光、电等介质上，通过电子阅读、显示、播放设备读取使用的大众传播媒体。电子出版物也可从各种角度作多种划分，包括：①如按载体的不同，可分为磁盘类、光盘类、集成电路卡类；②按基本用途，可分为计算机软件类、信息检索类、阅读类、素材类、教育类、游戏类等；③按所含的传播媒体特征，可分为电子图书类、电子游戏类、电子期刊类、电子报纸类等，其中前两者称为“非连续型电子出版物”，后两者称“连续型电子出版物”。E项，电子出版物也要经过复制环节批量生产再进入发行环节。

  • 第20题：

    问答题
    对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？

    正确答案： 双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    芯片封装的载体通常有哪些？

    正确答案： 绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    机要邮袋是机要通信部门封装秘密载体的专用工具，它仅限用于秘密载体的（），不准挪作他用。

    正确答案： 局际传递
    解析： 暂无解析

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