当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行,为了减少接触热阻,下列做法错误的是()。
A、降低接触表面的粗糙度
B、增大接触面上的挤压压力
C、在接触表面之间衬以导热系数大且硬度大的材料
D、在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂
1.关于硅脂描述错误的是:()A、有优异的导热性B、有良好的绝缘性C、充分涂抹于芯片与散热片之间,涂抹越多越好D、主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻,改善界面换热
2.工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。A、显著减小B、减小C、增大D、恒定
3.金属表面之间的接触热阻,可以通过一定的技术方法减小。下列方法中不正确的措施是( )。A. 抽真空或灌注氮气 B. 清除表面污垢并涂导热剂 C. 加压力挤压,增加接触 D. 表面进行磨光和清洗
4.关于硅脂描述错误的是?()A、有优异的导热性。B、有良好的绝缘性能。C、充分涂抹于芯片与散热片之间,涂抹越多越好。D、主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热。
第1题:
第2题:
第3题:
简答题 什么是接触热阻?减少固体壁面之间的接触热阻有哪些方法?
第4题:
第5题:
6、简答题 什么是接触热阻?减少固体壁面之间的接触热阻有哪些方法?